通信行业跟踪报告：海内外AI基建投入共振，OCS及NPO打开光互联新增量

本报告聚焦通信行业AI基建投入趋势，分析海内外AI基础设施投资共振现象，重点关注OCS及NPO技术对光互联新增量的推动作用。报告指出，全球华尔街机构联合NVIDIA计划调动超5000亿美元资本支持AI基建，国内三大运营商上半年在AIDC领域投资超283亿元。Lumentum营收连续第三季度环比增长超20%，激光器与1.6T光模块需求强劲，OCS加速放量，NPO预计2027年底至2028年形成新增量。AI算力集群扩容及算力密度提升推动网络带宽需求高速增长，加速光互联向Scale-out、Scale-across及Scale-up多领域渗透，带动激光器、800G/1.6T光模块和OCS需求持续增长。NPO有望率先承接Scale-up场景增量，提升光连接密度及单节点光器件价值量。

AI算力赛道呈现全球共振与国内加速并行的趋势。华尔街机构联合NVIDIA计划调动超5000亿美元资本支持AI基建，国内三大运营商上半年在AIDC领域投资超283亿元，高度集中于国家算力枢纽。AI基建资金来源由云厂商自有现金流扩展至长期机构资本，缓解市场担忧。AI算力集群扩容及算力密度提升推动网络带宽需求高速增长，加速光互联向Scale-out、Scale-across及Scale-up多领域渗透，带动激光器、800G/1.6T光模块和OCS需求持续增长。NPO技术预计2027年底至2028年形成新增量，有望率先承接Scale-up场景增量，提升光连接密度及单节点光器件价值量。产业链上下游协同发展，为行业带来长期增长动力。

报告重点分析了AI算力产业链的投资机会，涵盖超节点为核心的AI算力产业链投资方向。具体包括：运营商布局token运营探索新商业模式、超节点加速布局带来的产业机遇、算力租赁市场增长对上游的提振、LPO、CPO、NPO等光互连技术方案演进带来的价值量增长及需求提振、高速光芯片、光纤光缆等上游核心零部件价格上涨带来的投资机遇、液冷产品在光模块、光互连等领域的渗透率提升以及英伟达Rubin世代及谷歌第八代TPU对液冷需求的提振。报告强调把握AI算力产业链和空天地一体化的双核心主线投资机遇。

当前AI算力市场呈现全球资本投入共振与国内运营商加速布局的态势。华尔街机构联合NVIDIA计划调动超5000亿美元资本支持AI基建，国内三大运营商上半年在AIDC领域投资超283亿元，高度集中于国家算力枢纽。AI基建资金来源由云厂商自有现金流扩展至长期机构资本，市场担忧得到缓解。Lumentum营收连续第三季度环比增长超20%，激光器与1.6T光模块需求强劲，OCS加速放量。AI算力集群扩容及算力密度提升推动网络带宽需求高速增长，光互联技术向Scale-out、Scale-across及Scale-up多领域渗透，激光器、800G/1.6T光模块和OCS需求持续增长。NPO技术预计2027年底至2028年形成新增量，市场发展潜力巨大。

本报告在分析AI算力产业链投资机会的同时，也提示相关风险。首先，AI基建投资涉及大规模资本投入，存在政策变动可能影响投资回报的风险。其次，光互联技术迭代迅速，新技术方案可能对现有产业链格局带来冲击。第三，上游核心零部件如高速光芯片、光纤光缆等价格波动可能影响产业链盈利能力。第四，液冷技术渗透率提升过程中，技术成熟度及配套生态完善度仍需观察。第五，市场竞争加剧可能导致价格竞争，影响企业盈利水平。投资者需关注这些风险因素，结合自身风险承受能力进行投资决策。