通信行业点评报告：重点关注CPO、OCS、DCI等光互联新技术

CPO产业化持续提速，市场空间广阔

• 英伟达GTC大会明确CPO技术在Scale-Out和Scale-Up网络的应用，计划2026年在Scale-Out网络率先批量商用，2027年逐步导入Scale-Up网络。
• Scale-Up网络带宽远超Scale-Out，将进一步打开CPO市场空间。建议关注CPO产业链订单进展和供应链标的确定性机会。

OCS有望加速渗透，重点关注产业化新进展

• OFC期间OCS呈现加速渗透趋势，LITE已向3家客户出货，2025-2028年出货量CAGR超150%，与hyperscaler客户签订数十亿美元多年期协议；COHR采用低压液晶技术，64×64/320×320端口产品已交付，SAM规模上调至40亿美元；NVDA探讨OCS在AI集群三大应用场景的价值。
• OCS已在部分客户场景大规模应用，未来有望切入更多核心客户和应用场景。建议关注产品及市场拓展的重要新进展，如Google Cloud Next大会对OCS产业链的催化。

DCI有望进入加速周期

• DCI为AI算力建设的后周期需求，跨园区、跨区域互联需求逐步释放。Marvell预计2030年DCI市场规模将增长5倍以上，速度每代翻一番，今年将向美国五大超大规模数据中心运营商供应DCI模块。
• DCI市场增长或率先由北美AI算力建设推动，建议关注深度参与其中的国内供应链企业。

相关受益标的

• 大光：重点推荐中际旭创，建议关注新易盛。
• 小光：建议关注光迅科技、联特科技、汇绿生态、剑桥科技、东山精密、长芯博创、华工科技、COHR、FN、AAOI等。
• 新光：CPO产业链重点推荐天孚通信，建议关注炬光科技、罗博特科等；OCS产业链建议关注炬光科技、德科立等；DCI产业链建议关注光迅科技、德科立等。
• 物料：光芯片光器件，建议关注源杰科技、仕佳光子等。

风险提示

• AI建设不及预期、光互联技术发生重大变化、系统性风险。