海外算力周跟踪：光互联CPO、OCS共振，PCB扩产加码迎技术升级新周期

光互联：CPO&OCS共振，PCB扩产加码迎技术升级新周期

光互联：

• CPO技术产业化加速：英伟达将CPO作为破解AI算力瓶颈的关键路线，台积电宣布硅光整合平台COUPE年内量产，标志着CPO进入商业化元年。Lightmatter发布首款可拆光纤阵列vClick™Optics，Coherent推出6.4T socketed CPO方案。国内产业链推进，罗博特科获约6亿元硅光耦合设备订单，星钥光子硅光项目开工。CPO正快速从概念验证迈向规模商用。
• OCS光路交换技术拓展应用：工信部发布普惠算力专项行动，推动全光交换技术部署。OFC 2026上，Lumentum、Coherent、新易盛等展示OCS整机，新易盛NX200/NX300系列支持140/320端口。Lumentum披露OCS积压订单超4亿美元，预计2027年实现年化收入超10亿美元；Coherent将2030年全球OCS市场预期上修至40亿美元。Cignal AI预测，2029年全球OCS市场将突破25亿美元，2025–2029年复合增速达58%。OCS正从传统AI网络的Spine层向Scale-up/Scale-out场景扩展。

PCB：

• 高端产能扩产聚焦：AI算力爆发驱动PCB行业进入史上最强扩产周期，胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份2026年合计规划资本开支超544亿元，聚焦18层以上高多层板、高阶HDI等高端品类，行业结构加速向高附加值升级。
• Rubin Ultra架构催化：英伟达Rubin Ultra架构预计2027年下半年落地，搭载正交背板设计，推动PCB层数提升，线宽线距缩小，带动单机柜PCB价值量显著增长。CoWoP技术应用于增强版计算板，需MSAP/SLP精密工艺，单块PCB价值量为传统PCB的2-3倍。高多层、高频高速产品需求爆发，成为行业增长核心引擎。

研究结论：

• CPO和OCS技术共振，推动光互联行业进入全新增长空间。
• PCB行业进入高景气度新周期，高端产能扩张和高阶技术需求成为主要驱动力。
• 风险提示：供应链波动风险，下游需求不及预期，行业竞争加剧。