中芯国际Q2营收30.06亿美元,环比增20%,非控制性权益利润环比激增659.1%,主要得益于先进制程利润提升。华虹宏力Q2营收7.175亿美元,创历史新高,12英寸收入占比62.1%,毛利率达16.5%,同比增5.6pcts。两家公司均实现销量和产能利用率提升,ASP上涨推动毛利率改善。
国产晶圆代工ASP持续上涨。据TrendForce,2026年全球前十大晶圆代工业者8英寸产能利用率预计达90%,26Q1至Q2代工价格调涨5%-15%。中芯国际折合8英寸ASP同比+5.7%,华虹宏力环比+2.8%,均实现上涨。下半年涨价红利有望逐季在利润端兑现,推动利润率持续上行。
本报告主要关注国产晶圆代工双雄中芯国际和华虹宏力的Q2业绩及行业涨价逻辑。分析中芯国际先进制程盈利能力提升、华虹宏力特色工艺平台发力等关键点,同时探讨国产代工ASP上涨趋势、产能扩张及未来增长潜力。报告强调行业景气上行背景下晶圆代工的受益逻辑。
当前半导体市场呈现全球景气上行态势,海外AI产能挤占带动需求,成熟制程订单回流至国内晶圆厂。中芯国际和华虹宏力Q2业绩均超预期,显示行业需求强劲。国内晶圆厂产能持续扩张,推动国产代工ASP齐升,盈利能力改善,行业整体受益于结构性机会。
本报告提示行业周期与外部环境的不确定风险,AI基础设施投资不及预期风险,以及晶圆代工涨价落地不及预期风险。需关注全球宏观经济波动对半导体需求的影响,AI领域投资节奏变化可能带来的市场波动,以及ASP上涨对下游客户接受度的考验。