投资逻辑
- 先进制程晶圆代工涨价：台积电和三星电子均宣布涨价，涵盖3nm、5nm、7nm等先进节点，推动晶圆供应价格提高5%-15%。
- 台积电积极扩产PIC产能：今年第四季PIC产能将提高至每月1.5万片，2028年增加至少每月2.5万片，代表CPO从实验进入量产准备期。
- AI需求强劲：英伟达新一代Vera Rubin平台需求旺盛，Meta预计2027年AI算力将翻倍至14吉瓦，推动AI芯片和算力需求持续增长。
- 存储涨价持续：高带宽内存（HBM）价格到2027年有望翻倍，Server DRAM合约价预计第三季度将季增13-18%。
业绩展望
- 下半年业绩有望超预期：研判下半年业绩有望超预期，并有望上修全年增长幅度，公司对扩产幅度展望乐观。
- AI算力硬件核心公司业绩加速：随着台积电Rubin及谷歌/亚马逊等ASIC厂商新产品的拉货，Q2Q3环比增长有望加速。
投资建议
- 看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。
- 相关标的：东山精密、生益科技、鹏鼎控股、沪电股份、大族激光、蓝特光学、胜宏科技、南亚新材、建滔积层板、兆易创新、深南电路、芯原股份、广合科技、景旺电子、生益电子、鼎泰高科、芯碁微装、立讯精密、大族数控、寒武纪、瑞可达、北方华创、中微公司、拓荆科技、长川科技、水晶光电、江海股份、三环集团、东睦股份、奥海科技、安集科技、江丰电子、鼎龙股份、铂科新材、顺络电子、蓝思科技、领益智造。
- 美股建议关注：台积电、美光科技、海力士、英伟达、博通、天弘科技。
细分板块观点
- 消费电子：C端落地场景持续拓展，关注BOMB成本涨价情况，看好AI手机、AI智能眼镜、AI端侧应用产品。
- PCB：高景气度继续维持，地缘冲突影响为未来增加不确定性，AI新品开始拉货，景气度有望进一步走高。
- 元件：
- 被动元件：26Q1各厂商淡季不淡，有望形成结构性需求旺盛+上游成本增加的顺价涨价，AI端测的升级带来估值弹性。
- 面板：LCD面板价格报涨，OLED：看好上游国产化机会。
- IC设计：持续看好景气度上行的存储板块，供给端减产效应显现，需求端云计算大厂capex投入开始启动，建议关注兆易创新、香农芯创、北京君正等。
- 半导体代工、设备、零部件：产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强，封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会，建议关注长电科技、甬矽电子、通富微电等。
- 半导体设备：存储扩产与自主可控共振，国产替代空间广阔，建议关注北方华创、拓荆科技、中微公司等。
重点公司
- 中微公司：高端产品新增付运量显著提升，超高深宽比刻蚀工艺实现大规模量产，发布六款新产品，加速转型高端设备平台化公司。
- 江丰电子：此次发行股票募集资金将全部用于四个项目，包括两个集成电路设备相关产业化项目、一个研发及技术服务中心项目，以及补充流动资金及偿还借款。
- 天弘科技：26Q1公司实现营收40.5亿美元，同比+53%，GAAP净利润2.12亿美元，同比+146%，公司维持26年全年营收指引上调至190亿美元。
板块行情回顾
- 本周行情：计算机、传媒、房地产涨跌幅前三名，基础化工、电力设备、建筑材料跌跌幅后三名，电子行业涨跌幅为-1.66%。
- 细分板块：集成电路封测、品牌消费电子、半导体设备涨跌幅前三大，光学元件、面板、被动元件跌跌幅后三大。
- 个股情况：国力电子、视源股份、上海合晶、有研硅、华虹宏力涨跌幅前五大，麦捷科技、方邦股份、联得装备、经纬辉开、安洁科技跌跌幅后五。
