电子周跟踪：半导体寒冬持续，晶圆代工双雄业绩承压

电子行业近一年市场表现 投资要点 市场整体：本周（2023.08.07-2023.08.13）市场整体下跌，上证指数跌3.01%，深圳成指跌3.82%，创业板指数跌3.37%，科创50跌3.79%，申万电子指数跌4.47%，Wind半导体指数跌3.82%，费城半导体指数跌4.99%，台湾半导体指数跌1.86%。细分板块中，周涨跌幅前三大板块为模拟芯片设计（-1.75%）、半导体设备（-2.12%）、电子化学品Ⅱ（-2.54%）。从个股情况看，涨幅前五为： 利通电子（+9.46%）、西陇科学（+9.14%）、捷邦科技（+8.53%）、天键股份 请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明1 行业研究/行业周报 2023年8月13日 ——半导体寒冬持续，晶圆代工双雄业绩承压 领先大市-A(维持) 周跟踪（20230807-20230813） 电子 资料来源：最闻 相关报告： 【山证电子】山西证券电子行业周跟踪：AMD二季度营收同比下滑，手机需求疲软拖累高通、苹果业绩2023.8.7 【山证电子】山西证券电子行业周跟踪：德州仪器订单取消量仍居高位，通用电气上调2023年业绩指引2023.7.30 分析师：高宇洋 执业登记编码：S0760523050002邮箱：gaoyuyang@sxzq.com 徐怡然 执业登记编码：S0760522050001邮箱：xuyiran@sxzq.com （+7.64%）、厦门信达（+5.95%）；跌幅前五为：奥比中光-UW（-15.60%）、华特气体（-15.20%）、中富电路（-13.65%）、海光信息（-12.99%）、香农芯创 （-12.43%）。 行业新闻：Q2全球半导体销售额同比下降17.3%，环比增长4.7%。美国半导体工业协会（SIA）宣布，2023年Q2全球半导体销售额总计1245亿美元，同比下降17.3%，比2023年第一季度增长4.7%，6月全球销售额环比增长1.7%，已连续四个月增长。 晶圆代工双雄业绩承压。华虹半导体：2023Q2销售收入6.3亿美元，同比上升1.7%，环比持平。毛利率为27.7%，同比下降5.9pcts，环比下降4.4pcts。预计Q3销售收入在5.6亿美元至6.0亿美元之间。截至二季度末，华虹折合八英寸 月产能增至34.7万片，四条产线保持满载运营。中芯国际：2023Q2营收15.6亿美元，同比下降18%，超过市场预期的15.5亿美元，Q2营收环比增长6.7%，主要由于晶圆销售量增加所致；净利润4.0亿美元，同比下降21.6%，超过市场预期的1.8亿美元。预计Q3销售收入环比增长3%至5%。毛利率18%至20%。中芯国际12英寸产能需求相对饱满，8英寸客户需求疲弱，但仍好于业界平均水平。 重要公告：【工业富联】：8月8日发布2023半年报，报告显示上半年营收约2067.76亿元，同比下滑8.21%，实现归母净利润约71.61亿元，同比上涨4.21%。【思瑞浦】：8月10日发布2023半年报，报告显示上半年营业收入6.12亿元，同比-38.68%；归母净利润0.14亿元，同比-94.01%。【沪硅产业】：8月10日发布2023半年报，报告显示上半年营业收入15.74亿元，同比-4.41%；归母净利润1.87亿元，同比240.35%。 风险提示 下游需求回暖不及预期，技术突破不及预期，产能瓶颈，外部制裁升级。 目录 1.行情回顾4 1.1市场整体行情4 1.2细分板块行情4 1.2.1涨跌幅4 1.2.2估值5 1.3个股公司行情6 1.4大厂景气度6 2.数据跟踪9 3.新闻公告13 3.1重大事项13 3.2行业新闻14 3.3公司公告14 4.风险提示17 图表目录 图1：主要大盘和电子指数周涨跌幅4 图2：周涨跌幅模拟芯片设计、半导体设备、电子化学品Ⅱ周表现领先4 图3：月涨跌幅模拟芯片设计、电子化学品Ⅱ、集成电路封测月表现领先5 图4：年涨跌幅集成电路封测、消费电子、半导体设备年初至今表现领先5 图5：多数板块当前P/E低于历史平均水平5 图6：多数板块当前P/B处于历史平均水平5 图7：本周个股涨幅前五6 图8：本周个股跌幅前五6 图9：全球半导体月度销售额及增速9 图10：分地区半导体销售额9 图11：中国集成电路行业进口情况9 图12：中国集成电路行业出口情况9 图13：中国大陆半导体设备销售额9 图14：北美半导体设备销售额9 图15：日本半导体设备销售额10 图16：全球硅片出货面积10 图17：NAND现货平均价10 图18：DRAM现货均价10 图19：半导体封装材料进口情况10 图20：半导体封装材料出口情况10 图21：半导体封装材料进出口均价11 图22：晶圆厂稼动率（%）11 图23：晶圆厂ASP（美元/片）11 表1：大厂最新指引6 表2：主要半导体产品货期12 表3：主要半导体公司存货周转天数12 表4：主要半导体公司毛利率情况13 表5：本周重大事项13 表6：本周重要行业新闻14 表7：本周重要公司公告14 1.行情回顾 1.1市场整体行情 本周（2023.08.07-2023.08.13）市场整体下跌，上证指数跌3.01%，深圳成指跌3.82%，创业板指数跌3.37%，科创50跌3.79%，申万电子指数跌4.47%，Wind半导体指数跌3.82%，费城半导体指数跌4.99%，台湾半导体指数跌1.86%。 图1：主要大盘和电子指数周涨跌幅 资料来源：Wind，山西证券研究所 1.2细分板块行情 1.2.1涨跌幅 图2：周涨跌幅模拟芯片设计、半导体设备、电子化学品Ⅱ周表现领先 资料来源：Wind，山西证券研究所 图3：月涨跌幅模拟芯片设计、电子化学品Ⅱ、集成电路封测月表现领先 资料来源：Wind，山西证券研究所 图4：年涨跌幅集成电路封测、消费电子、半导体设备年初至今表现领先 资料来源：Wind，山西证券研究所 1.2.2估值 图5：多数板块当前P/E低于历史平均水平图6：多数板块当前P/B处于历史平均水平 资料来源：Wind山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 1.3个股公司行情 从个股情况看，利通电子、西陇科学、捷邦科技、天键股份、厦门信达涨幅领先，涨幅分别为9.46%、9.14%、8.53%、7.64%、5.95%。奥比中光-UW、华特气体、中富电路、海光信息、香农芯创跌幅居前，跌幅分别为-15.60%、-15.20%、-13.65%、-12.99%、-12.43%。 图7：本周个股涨幅前五图8：本周个股跌幅前五 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 1.4大厂景气度 表1：大厂最新指引 板块 公司 财年 时期 景气度 存储 美光 23Q3 23.3-23.5 Q2业绩符合预期，AI存储需求高于预期，HBM客户反应强烈，预计24年初量产。DDR5出货量翻倍，预计24Q1销量超过D4。数据中心SSD开始采用176层或232层NAND，Q3推出全球首款200+层NAND数据中心SSD。PC销量下滑，预计客户在2024年初上量D5。预计客户库存在Q3恢复正常，TAM需求提升。智能手机销量下滑，单高端机型的内存需求强劲。汽车销量提升，23H2受益客户库存正常及内容容量增加。工业复苏迹象初显，23H2需求改善。23年DRAM预期增长1%-5%，NAND预期增长6%-9%。本财季DRAM价格环比下滑10%，NAND下滑14%-19%。23年资本开支为70亿美元，同比下滑40%。DRAM和NAND的晶圆开工率降 低至30%，将持续至2024年。 SK海力士 23Q2 23.4-23.6 SK海力士发布2023年第二季度财报，实现营收7.31万亿韩元，同比降幅由上季度的58%收窄至47%，但远超分析师6.05万亿韩元的平均预期；经营亏损达到2.88万亿韩元，符合预期，低于去年同期的4.2万亿韩元利润；净利润亏损2.99万亿韩元，净利润率-41%。受益于AI，SK海力士二季度高端DRAM芯片的销售额有所提高，相比一季度创纪录的亏损3.4万亿韩元有所收窄。展望未来，SK海力士将继续投资扩大高密度DDR5和HBM3芯片的生产能力，包括HBM芯片在内的图形DRAM的销售额约占二季度DRAM销售额的20%，明年将专注于增加HBM芯片的大规模生产。不过，SK海力士也警告称，对内存的总体需求二季度虽有所恢复，但不足以使库存水平正常化；与DRAM相比，NAND的库存水平更高，盈利能力更低，因此决定进一步削减NAND的产量。SK海力士称，与2022财年相比，2023财年的资本支出至少减少50%，今 年DRAM和NAND的产量都将下降；2024财年的资本支出将高于2023财年。 MCU NXP 23Q2 23.4-23.6 23Q2营收为33亿美元，营收虽然同比小幅下滑0.4%，但超出了市场预期的32.1亿美元。汽车业务已成为NXP的营收主力，本季度汽车业务营收高达18.66亿美元，环比增长2%，比增长9%，约占总体营收的56.5%，超过“半壁江山”。NXP首席执行官表示，NXP所有重点终端市场营收趋势表现均优于预期，优异的业绩让NXP相信正在成功渡过消费者业务的周期性低迷。此外，由于汽车、核心工业和通信基础设施业务持续强劲，NXP也调高了Q3营收预期，预计Q3营收将在33亿至35亿美元之间。据了解，NXP下半年的产能大多都被汽车领域的需求预定， NXP下半年的主要增长点依然是汽车芯片。 ST 23Q2 23.4-23.6 2023Q2意法半导体第二季度营收同比增长12.7%至43.26亿美元，超出市场预期的42.9亿美元；净利润为10亿美元，同比增长15.5%；eps为1.06美元，同比增长15.2%。意法半导体首席执行官Jean-MarcChery表示，“营收表现继续受到汽车和工业业务增长的推动，部分被个人电子业务营收下滑所抵消。”意法半导体预计第三季度净营收为43.8亿美元，毛利率47.5%。全年营收预期收窄至172.5亿美元至175.5亿美元之间，此前的预测是在170亿美元至178亿美元之间。 微芯 23年 22.4-23.3 23年强劲客户需求超过预期，持续增加资本开支用于扩产。2021-2026年，营收CAGR为10%-15%。 模拟 IC TI 23Q2 23.4-23.6 2023Q2营收45.3亿美元，同比下降13.1%，超出市场预期的43.7亿美元；利润为19.7亿美元，同比下降28%；净利润为17.2亿美元，同比下降25%；每股收益为1.87美元，同比下降23.7%，仍好于市场预期的1.77美元。指引方面，公司预计Q3营收将在43.6亿美元至47.4亿美元之间， 这一区间的中间值将低于分析师平均预期的45.9亿美元；每股收益1.68至1.92美元，中值低于市场普遍预期为1.9美元。公司CEO表示，汽车芯片业务是最近一季的亮点，但其他业务低迷；库存将帮助公司度过未来需求激增的时期。此外，目前取消订单的数量仍处于较高水平，这表 明客户仍保持谨慎。 ADI 23Q2 23.2-23.4 本季度营收高于指引中值，营收同比增加10%，工业领域同比增长16%，汽车同比增长24%。23Q3财季收入中值约为31亿美元，工业和汽车开始疲软，预计环比下降低个位数到中个位数， 通信市场环比下降10%，消费市场环比增长。 射频 IC Qorvo 24Q1 23.5-23.7 按公认会计原则计算，Qorvo2024财年第一季度的收入为6.51亿美元，毛利率为35.2%；营业 亏损为4800万美元，每股亏损为0.44美元。Qorvo在收入、毛利率和每股收益方面超过6月份 季度指引的中点，同时还在继续减少渠道库存。公司预计2024财年收入将同比增长。 博通 23Q2 23.2-23.4 23Q2营收同比增加8%，公司持续布局AI领域，相关收入增长有望超过20%。23Q3财季营收指引为88.5亿美元，同比增加约为5%。 AI芯片 英伟达