电子周跟踪：半导体寒冬持续，晶圆代工双雄业绩承压

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研报摘要： 本周（2023.08.07-2023.08.13），市场整体下跌，电子行业指数下跌4.47%。细分板块中，模拟芯片设计板块跌幅最大，为-1.75%。全球半导体销售额同比下降17.3%，晶圆代工双雄业绩承压。华虹半导体销售收入6.3亿美元，同比下降1.7%；中芯国际营收15.6亿美元，同比下降18%。工业富联发布2023半年报，营收下滑8.21%；思瑞浦发布2023半年报，营收下滑38.68%。沪硅产业发布2023半年报，营收下滑4.41%。行业新闻方面，Q2全球半导体销售额同比下降17.3%，晶圆代工双雄业绩承压。风险提示包括下游需求回暖不及预期、技术突破不及预期、产能瓶颈、外部制裁升级等。