电子周跟踪：晶圆代工双雄最新业绩亮眼，半导体市场出现企稳复苏信号

电子行业近一年市场表现 投资要点 市场整体：本周（2024.08.05-08.09）市场整体下跌，上证指数跌1.48%，深圳成指跌1.87%，创业板指数跌2.60%，科创50跌2.77%，申万电子指数跌3.81%，Wind半导体指数跌4.38%，外围市场费城半导体指数涨2.21%，台湾半导体指数涨2.50%。细分板块中，周跌幅前三为光学光电子（-2.71%）、半导体设备（-2.81%）元件表现（-3.22%）。从个股看，涨幅前五为华塑控股 （+20.58%）、超频三（+19.38%）、星星科技（+18.18%）、*ST美讯（+17.65%）、 民德电子（+15.81%）；跌幅前五为：ST旭电（-21.82%）、ST东旭B（-20.83%）、 请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明1 行业研究/行业周报 2024年8月12日 晶圆代工双雄最新业绩亮眼，半导体市场出现企稳复苏信号 领先大市-A(维持) 周跟踪（20240805-20240811） 电子 资料来源：最闻 相关报告： 【山证电子】AI资本开支继续扩大，短期情绪波动不改AI长期成长逻辑-山西证券电子行业周跟踪2024.8.5 【山证电子】Meta发布最强开源AI模型，SK海力士FY24Q2业绩超预期-山西证券电子行业周跟踪2024.7.29 分析师：高宇洋 执业登记编码：S0760523050002邮箱：gaoyuyang@sxzq.com 沃尔核材（-17.58%）、胜蓝股份(-13.44%)、盛洋科技(-12.30%)。 行业新闻：台积电明年5/3纳米再涨3-8%。AI在内的HPC接单续旺，叠加进入消费性电子出货旺季，台积电5/3纳米产能将持续满载，并计划扩大产能以应客户强劲需求。同时，因成本不断飙升，7月台积电已陆续向多家客户表明2025年5/3纳米价格上涨，涨幅约落在3-8%，将长期维持53%毛利率的巨大压力，成功转嫁至客户群。中芯国际发布2024Q2财报。24Q2实现销售收入19.0亿美元，同比增长21.8%，环比增长8.6%；毛利率为13.9%，同比下降6.4pcts，环比增长0.2pcts；公司二季度的销售收入和毛利率皆好于指引。其中，出货超过211万片8英寸晶圆约当量，环比增长18%。公司三季度指引为季度收入环比增长13%-15%，毛利率介于18%-20%。华虹半导体发布2024Q2财报。24Q2实现销售收入4.79亿美元，同比下降24.2%，环比增长4.0%。毛利率10.5%，同比下降17.2pcts，环比增长4.1pcts。公司三季度指引为季度收入介于5.0-5.2亿美元，毛利率介于10%-12%。英伟达2025年推BlackwellUltra、B200A，将拉升HBM3e12hi消耗比重至40%。根据TrendForce最新HBM报告，NVIDIA目前是HBM市场的最大买家，预期2025年推出BlackwellUltra、B200A等产品后，其在HBM市场的采购比重将突破70%，其中HBM3e12hi是2024年下半年市场关注的重点。预计于2025年推出的BlackwellUltra将采用8颗HBM3e12hi，GB200也有升级可能，再加上B200A的规划，因此，预估2025年12hi产品在HBM3e当中的比重将提升至40%，且有机会上升。 重要公告：【聚辰股份】2024年上半年，公司实现营业收入5.15亿元，同比增长62.37%，实现归母净利润1.43亿元，同比增长124.93%。【南芯科技】2024年上半年，公司实现营业收入12.50亿元，同比增长89.28%，实现归母净利润2.05亿元，同比增长103.86%。【盛美上海】2024年上半年，公司实现营业收入24.04亿元，同比增长49.33%；实现归母净利润4.43亿元，同比增长0.85%。 投资建议 中芯国际和华虹半导体两大晶圆代工企业相继发布了第二季度财报，中芯国际得益于全球半导体市场的回暖和公司产能利用率的提升，展示了强劲的增长势头，华虹半导体接近全方位满产，毛利率环比大幅提升，包括联电、力积电、世界先进等其他代工厂商的第二季度财报也在恢复向好，我们认为在历经 数个季度的持续疲软后，半导体市场出现了企稳复苏信号，全球客户备货意愿有所上升，价格战进入尾声，预期未来几个季度价格开始回升。另外，从台积电明年5/3纳米价格再涨3-8%来看，AI的旺盛需求仍将成为带动晶圆代工厂毛利率和产能利用率回升的关键。建议关注设备、材料、零部件的国产替代，AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，及AI手机元年带来的换机潮和硬件升级机会。 风险提示 下游需求回暖不及预期，技术突破不及预期，产能瓶颈，外部制裁升级。 目录 1.行情回顾5 1.1市场整体行情5 1.2细分板块行情5 1.2.1涨跌幅5 1.2.2估值6 1.3个股公司行情7 2.数据跟踪7 3.新闻公告10 3.1重大事项10 3.2行业新闻11 4.风险提示12 图表目录 图1：主要大盘和电子指数周涨跌幅5 图2：周涨跌幅光学光电子、半导体设备、元件表现领先5 图3：月涨跌幅半导体设备、分立器件、模拟芯片设计表现领先（30日滚动）6 图4：年初至今涨跌幅元件、半导体设备、集成电路封测表现领先6 图5：多数板块当前P/E低于历史平均6 图6：多数板块当前P/B低于历史平均值6 图7：本周个股涨幅前五7 图8：本周个股跌幅前五7 图9：全球半导体月度销售额及增速7 图10：分地区半导体销售额7 图11：中国集成电路行业进口情况8 图12：中国集成电路行业出口情况8 图13：中国大陆半导体设备销售额8 图14：北美半导体设备销售额8 图15：日本半导体设备销售额8 图16：全球硅片出货面积8 图17：NAND现货平均价9 图18：DRAM现货均价9 图19：半导体封装材料进口情况9 图20：半导体封装材料出口情况9 图21：半导体封装材料进出口均价9 图22：晶圆厂稼动率（%）10 图23：晶圆厂ASP（美元/片）10 表1：本周重大事项10 表2：本周重要行业新闻11 1.行情回顾 1.1市场整体行情 本周（2024.08.05-08.09）市场整体下跌，上证指数跌1.48%，深圳成指跌1.87%，创业板指数跌2.60%，科创50跌2.77%，申万电子指数跌3.81%，Wind半导体指数跌4.38%，外围市场费城半导体指数涨2.21%，台湾半导体指数涨2.50%。 图1：主要大盘和电子指数周涨跌幅 资料来源：Wind，山西证券研究所 1.2细分板块行情 1.2.1涨跌幅 图2：周涨跌幅光学光电子、半导体设备、元件表现领先 资料来源：Wind，山西证券研究所 图3：月涨跌幅半导体设备、分立器件、模拟芯片设计表现领先（30日滚动） 资料来源：Wind，山西证券研究所 图4：年初至今涨跌幅元件、半导体设备、集成电路封测表现领先 资料来源：Wind，山西证券研究所 1.2.2估值 图5：多数板块当前P/E低于历史平均图6：多数板块当前P/B低于历史平均值 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 1.3个股公司行情 从个股情况看，华塑控股、超频三、星星科技、*ST美讯、民德电子涨幅领先，涨幅分别为+20.58%、+19.38%、+18.18%、+17.65%、+15.81%；ST旭电、ST东旭B、沃尔核材、胜蓝股份、盛洋科技跌幅居前，跌幅分别为-21.82%、-20.83%、-17.58%、-13.44%、-12.30%。 图7：本周个股涨幅前五图8：本周个股跌幅前五 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 2.数据跟踪 图9：全球半导体月度销售额及增速图10：分地区半导体销售额 资料来源：WSTS，山西证券研究所资料来源：WSTS，山西证券研究所 图11：中国集成电路行业进口情况图12：中国集成电路行业出口情况 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 图13：中国大陆半导体设备销售额图14：北美半导体设备销售额 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 图15：日本半导体设备销售额图16：全球硅片出货面积 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：SEMI，山西证券研究所 图17：NAND现货平均价图18：DRAM现货均价 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 图19：半导体封装材料进口情况图20：半导体封装材料出口情况 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所图21：半导体封装材料进出口均价 资料来源：Wind，山西证券研究所 图22：晶圆厂稼动率（%） 资料来源：各公司季报，山西证券研究所 图23：晶圆厂ASP（美元/片） 资料来源：各公司季报，山西证券研究所 3.新闻公告 3.1重大事项 表1：本周重大事项 时间 拟增持 拟减持 拟回购 拟并购 拟定增 2024年8月5日 锦富技术 2024年8月6日 奥海科技、宇瞳光学 菲沃泰、朗鸿科技 联创光电 2024年8月7日 时间 拟增持 拟减持 拟回购 拟并购 拟定增 2024年8月8日 中英科技、沃尔核材 盛美上海 联得装备 2024年8月9日 五方光电 2024年8月10日 资料来源：Wind，山西证券研究所 3.2行业新闻 表2：本周重要行业新闻 时间 内容 来源 2024年8月5日 全球半导体市场在2024年第二季度保持强劲，季度销售额自2023年第四季度以来首次出现增长。根据美国半导体行业协会，2024年第二季度(4月至6月)全球半导体产业销售额(三个月移动平均)同比增长了18.3%，环比增长了6.5%，达到了1499亿美元。此外，2024年6月单月的销售额环比增长了1.7%，达到了500亿美元。从地区来看，除了美洲的同比增长外，中国（21.6%）和亚太地区/所有其他（12.7%）的销售额有所增长，但日本（-5.0%）和欧洲（-11.2%）的销售额有所下降。美洲 （6.3%）、日本（1.8%）和中国（0.8%）6月份的月度销售额有所增长，但欧洲（-1.0%） 和亚太地区/所有其他市场（-1.4%）的月度销售额有所下降。 SIA 2024年8月6日 台积明年5/3纳米再涨3~8%CoWoS报价也传出上调。据IC设计业者透露，台积电不只2024年涨，7月也陆续向多家客户表明2025年5/3纳米制程涨幅，因应成本不断飙升，涨幅约落在3~8%，将长期维持53%毛利率的巨大压力，成功转嫁至客户群。据半导体业者表示，台积电不仅包括AI在内的HPC接单续旺，同时进入消费性电子出货旺季，手握苹果（Apple）、高通（Qualcomm）、联发科，及英特尔、超微（AMD）、NVIDIA与博通（Broadcom）等大单，5/3纳米产能将持续满载，而台积电为此也正扩大产能因应客户强劲需求。IC设计业者表示，没有竞争对手的台积电，因应海外扩产成本、通膨压力等，为维持其53%长期毛利率承诺，因此，年初时就已向客户告知2024年5/3纳米涨价。另外，因应NVIDIA、超微等众多大 厂要求而启动先进封装扩产大计，台积电也会上调CoWoS报价。 Digitimes 2024年8月7日 2027年全球汽车半导体市场将超过880亿美元。IDC报告指出，随着高级驾驶辅助系统(ADAS)、电动汽车（EVs）以及车联网（Connections）的普及，对高性能计算芯片、图像处理单元、雷达芯片及激光雷达传感器等半导体的需求正日益增加，为汽车半导体行业带来新的增长机遇。IDC预计，到2027年，全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元，单车半导体的价值将不断增长。2023年汽车半导体市场Top5厂商占据超过50%的市场份额。英飞凌以13.9%的市场份额领先;紧随其后的是NXP和ST，市场份额分别为10.8%和10.4%;德州仪器和瑞萨电子只