这份研报指出市场进入结构性进攻阶段,由海外利率缓和、AI景气、国内风险偏好回升驱动科技板块反弹。配置逻辑强调硬件优于应用,海外链做核心,国产算力做弹性,黄金做对冲,并需关注盈利验证。AI产业趋势向上,股票回报转向订单、份额、毛利率、现金流等基本面指标。
光模块行业作为AI硬件高确定性方向,正面临AI硬件瓶颈从计算芯片向存储、网络、封装扩散的趋势。光模块、PCB、先进封装等细分赛道机会明确。报告推荐光模块作为重点主题,认为其短期情绪扰动后估值有望修复,且量增与单机价值量提升将带来增长动力。
报告重点分析了AI硬件优于应用的配置逻辑,海外算力链的高确定性以及国产算力的弹性机会。在主题推荐上,报告强调黄金的对冲作用、光模块的高确定性以及PCB的量增与价值量提升。此外,报告还关注了AI硬件瓶颈从计算芯片向存储、网络、封装扩散的细分赛道机会。
当前市场处于结构性行情主导阶段,国内宏观弱总量强产业,计算机、通信等行业价格较强。本轮反弹的催化剂包括海外加息压力缓和、AI需求持续验证以及A股成交资金改善。市场进入盈利定价阶段,股票回报转向基本面指标。
研报提示了AI产业商业化进展不及预期、海外政策变化(如美联储加息)、部分AI细分赛道拥挤度较高以及国内宏观复苏强度不及预期等风险。这些风险可能影响科技板块的整体盈利环境和市场表现。