AI存储量价齐升，研发封测一体化释放成长弹性

一、研发封测一体化奠定平台基础，全球化布局增强客户粘性

公司从代工平台成长为研发封测一体化的存储模组龙头，产品覆盖嵌入式、PC、工车规存储，并建立全球化销售网络。公司围绕半导体存储产业链构建业务体系，形成以存储产品为核心，涵盖研发设计、先进封测及测试验证的一体化能力。公司近几年业绩增长强劲，2025年实现营业收入113.02亿元，归母净利润8.53亿元，2026Q1预计实现营收150—160亿元，归母净利润70—75亿元。

二、AI驱动存储行业进入新一轮上行周期，中游模组环节迎来价值重估

存储行业进入景气修复阶段，AI与高性能应用带动需求增长。AI服务器、数据中心需求占比持续提升，成为推动行业增长的核心动力。存储市场集中度高，中游模组厂处于相对弱势地位，但在行业上行周期中，其盈利弹性通常高于上游晶圆厂。存储行业需求结构正由“消费电子主导”向“AI与数据中心驱动”转变，中游模组环节迎来价值重估。

三、规模化、平台化布局巩固竞争优势

公司竞争优势并非来自单一制造环节，而是围绕产品定义、主控与固件开发、封装测试及终端验证形成研发制造一体化平台。公司已形成覆盖Bumping、Fan-in、Fan-out及RDL等晶圆级先进封装工艺，并规划FOMS和CMC两大技术平台。AI驱动产品升级与高端化拓展，规模扩张与利润弹性有望持续释放。

四、盈利预测

预计公司2026—2028年分别实现营业收入301.10亿元、365.22亿元和429.65亿元，同比增长166.40%、21.30%和17.64%；归母净利润分别为146.57亿元、161.82亿元和172.99亿元，同比增长1618.19%、10.40%和6.90%。

五、风险提示

存储行业景气度及产品价格波动的风险；AI新兴端侧需求及高价值产品放量不及预期的风险；上游存储晶圆供给及采购成本波动的风险；先进封测项目建设、客户验证及产能爬坡不及预期的风险；汇率波动及国际贸易环境变化的风险；存货规模较大及存货跌价的风险。