TMT行业跟踪：半导体行业销售额创新高，存储芯片供应持续紧张；微软、亚马逊业绩高增，带动AI市场热情。

半导体行业

• 全球半导体销售额创新高：2026年第二季度全球半导体销售额达4033亿美元，环比增长35.1%，创季度新高。美洲和中国市场销售占比最高，分别为35.9%和26.9%。需求增长主要得益于AI基础设施需求，SIA预计2026年全球芯片销售额将超1.5万亿美元。
• 存储器市场走势分化，DRAM供给持续紧缺：DDR5(16Gb(2Gx8))价格近一年涨幅713.9%，DDR4(16Gb(2Gx8))价格近一年涨幅749.4%。DRAM需求增速超越供给增长，预计2026年第三季度合约价增幅在13%-18%。短期内DRAM供需缺口将进一步扩大，存储器在整体CSP资本支出的占比将上升。NOR Flash合约价上半年平均涨幅达100%-120%，单层单元NAND闪存涨幅达130%-150%。NAND Flash价格增速将放缓，预计第三季度合约价季增10%-15%。
• PCB上游材料涨价分析：铜箔、电子布、覆铜板等核心原材料价格持续走高。铜价近一年上涨36.15%-47.52%，推动铜箔价格上涨。HVLP高端铜箔供需失衡导致价格大幅上涨，2026年缺口预计达1500吨，2027年进一步扩大至2500吨。电子布价格近一年涨幅达109.5%-189.7%，主要原因是供需失衡和产能结构调整。覆铜板行业持续涨价，建滔积层板2026年以来已发布六张涨价函，涨幅10%-15%。PCB行业结构性分化将进一步加剧。

通信行业

• 微软、亚马逊AI相关收入增长强劲，光模块预期需求增加：微软、亚马逊、谷歌、Meta云业务与AI相关收入增长强劲，资本开支增速更激进。2026年上半年四家公司资本开支合计2927亿美元，同比增长83.64%，全年指引区间上调至7200亿-7450亿美元。AI基础设施建设需求明确，高速光模块、光芯片、光器件等AI相关产品高景气有望延续。
• 2026年Q1光模块出货量实现90%增长：2026年第一季度全球光模块和AOC销售额约100亿美元，同比增长90%。800G和1.6T光模块合计市场规模有望达到146亿美元。AI数据中心建设加速光模块规格迁移，3.2T产品预计2026年完成认证，2027年开始商用放量。1.6T光模块CPO渗透率将提升至20%，ASIC服务器占比提升将进一步支持光模块需求扩张。

风险提示

• 美国和韩国科技公司估值较高，市值变化可能加剧A股相关公司股价波动。
• AI相关硬件需求高度依赖头部厂商资本开支规划，资本开支调整将对行业需求产生较大影响。
• 国内光模块等AI相关产品出口占比较大，易受国际贸易冲突和海外进出口贸易政策变化影响。