您的浏览器禁用了JavaScript(一种计算机语言,用以实现您与网页的交互),请解除该禁用,或者联系我们。 东兴证券:《首席周观点:2026年第31周|研报|投资分析》-发现报告

首席周观点:2026年第31周

2026-08-06 东兴证券 章嘉艺
首席周观点:2026年第31周

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这份研报主要分析了哪些内容?

这份研报主要分析了金属行业铟的供需情况以及电子行业AI硬件的发展趋势。金属行业部分探讨了铟资源的稀缺性、供给结构以再生铟为主、原生铟供给弹性低等特点,以及钙钛矿电池和光模块对铟需求的推动作用,预计未来铟供应缺口将持续放大。电子行业部分则分析了AI大模型与智能体应用爆发对算力硬件需求的拉动作用,重点介绍了MLCC、液冷和玻璃基板三个核心领域的增长动能和产业链机会。

金属行业铟的需求有哪些主要驱动因素?

金属行业铟的需求主要受ITO靶材、家电、电子设备、汽车、光伏和光模块等多个领域的驱动。ITO靶材是铟消费的主要应用,占全球铟消费的80%,主要应用于显示面板、光伏、智能调光等领域。同时,家电、电子设备及汽车领域对ITO显示面板的需求增长,以及钙钛矿电池发展推动的光伏行业铟需求爆发,光模块速率迭代升级加速提升铟需求,共同构成了铟需求的主要增长动力。

电子行业AI硬件有哪些重点分析方向?

电子行业AI硬件的重点分析方向主要集中在MLCC、液冷和玻璃基板三个领域。MLCC方面,AI服务器驱动高端需求,单机柜MLCC用量达百万颗级,价值量随GB200至Rubin平台迭代飙升,日韩大厂产能优先向AI级高容倾斜,扩产周期长达18-24个月。液冷方面,AI高功耗机柜驱动液冷放量,GB200/NVL72等平台将单机柜功率推至120kW级以上,传统风冷触及物理瓶颈,液冷从机房空调升级为机柜级基础设施刚需。玻璃基板方面,AI高带宽互连与HBM堆叠推动封装向10μm以下线宽演进,玻璃基板凭借绝缘低损、高平整度及面板级扩展性成为下一代关键载体,产业核心瓶颈已由材料转向TGV加工良率。

当前金属行业铟的市场现状如何?

当前金属行业铟的市场现状表现为资源稀缺、供给结构以再生铟为主、原生铟供给弹性低、需求快速增长等特点。全球可经济开采的铟资源极少,静态储采比不足15年,全球铟储量集中度较高,中国铟储量居首,占全球26%。全球及中国精铟供给结构均以再生铟为主,中国精铟产量占全球近70%,原生铟生产依赖铅锌矿,供给弹性低,2020-2025年全球铟产量CAGR仅为2.8%。同时,全球铟需求快速增长,预计2025-2030年全球铟需求量或由2025年的2025吨升至2030年的9087吨,CAGR达35%。

研报提到了哪些相关风险提示?

研报提到了多个相关风险提示,包括金属行业铟的风险,如铅锌冶炼供应超预期增长、钙钛矿电池发展不及预期、原生铟供给增长不及预期等。电子行业AI硬件的风险则包括AI资本开支不及预期、行业景气度下行、技术迭代风险、中美贸易摩擦加剧、行业渗透放缓等。此外,“去铟化”进展超预期也可能对铟需求产生影响。这些风险因素需要投资者关注,以便更全面地评估相关行业的投资机会。