本期会议围绕PCB设备耗材、智能驾驶、红外产业链、锂电四个赛道展开,均为各板块核心标的分析。涵盖了PCB设备耗材行业的发展趋势、智能驾驶技术的迭代与商业落地、红外产业链的全球需求增长以及锂电行业的行业落地期修正等核心内容。
2026年下游PCB厂将从土建转向设备采购,2027年进入密集交付周期。AI服务器板、算力板将带动PCB设备和耗材价值量提升。大族数控和鼎泰高科是PCB设备耗材行业的核心标的,其中大族数控的AI设备收入占比预计从2025年的不足30%升至2026年的60%以上,鼎泰高科作为PCB钻针龙头,2025年高端钻针收入占比20%,2026年上半年将升至超50%,毛利率有望突破60%。
报告重点分析了PCB设备耗材、智能驾驶、红外产业链、锂电四个赛道的核心观点和行业发展趋势。PCB赛道关注大族数控、鼎泰高科等核心标的;智能驾驶赛道关注感知端激光雷达、硬件端芯片和域控制器、软件端Monta及检测服务;红外产业链赛道关注国科天成、瑞创微纳等;锂电赛道关注上泰、佛术等负极材料和隔膜厂商,以及宁德、亿纬、中行等电池环节企业。
当前PCB设备耗材行业正处于从土建转向设备采购的关键转折点,2027年将进入密集交付周期。AI服务器板、算力板的兴起带动了PCB设备和耗材的价值量提升。大族数控的AI设备收入占比预计大幅提升,鼎泰高科的PCB钻针需求旺盛,订单延长至2个月,高端钻针收入占比将升至超50%,毛利率有望突破60%,行业整体供需紧平衡,头部厂商毛利率超50%。
研报提示了市场整体波动风险、海外形势变化风险、行业需求不及预期风险。例如,若海外形势缓和或出现产能过剩,可能影响红外产业链的供需平衡和毛利率水平。此外,智能驾驶赛道的商业化落地仍需技术迭代和商业落地支撑,锂电赛道虽处于行业落地期修正阶段,但需关注整体市场需求变化。