联华电子2026Q2业绩点评及法说会纪要

业绩总览

• 2026年第二季度（自然季4-6月）营收687.3亿新台币，环比增长12.6%，同比增长17.0%，创同期新高，超出市场预期约1.68%。
• 毛利率32.5%，环比提升3.3个百分点。
• 归母净利422.6亿新台币，基本每股收益3.39元新台币，远超市场预期（1.07元新台币），主要受营业外投资与股利收入约302亿新台币（受股市上涨带动）影响。

量价与结构

• 晶圆出货量112.9万片（约当12寸），环比增长10.6%，同比增长16.8%。
• 产能利用率由上季度的79%回升至85%。
• 22/28nm营收持续创新高，合计占比37%，其中22nm单季营收占比达17.5%，创历史新高。
• 应用结构：通讯占39%，消费性占32%，电脑占13%。
• 客户结构：设计公司（Fabless）占85%，整合元件厂（IDM）占15%。
• 地区结构：亚洲占66%，北美占22%，欧洲占8%，日本占4%。

需求与展望

• 管理层认为本轮复苏由AI主导，并非全面复苏，预计2026年半导体行业增速约低20%区间。
• 消费电子（手机/PC）同比仍下滑，但公司凭借份额提升实现出货增长。
• 硅光子、电源管理与FPGA在40/65nm出现近期上行。
• 客户库存天数（DOI）小幅上升，PC/HPC为补库主要驱动，手机与消费端库存偏高，车用与工业需求稳定但DOI高于历史均值。

战略布局

• 完成首颗12寸硅光子IC量产交付，计划2027年向通用客户开放平台。
• 先进封装可寻址市场预计到2030年翻倍以上，已有超10家活跃客户、35+新品洽谈。
• 与Intel的12nm合作PDK年底就绪、2027年流片、2028年放量更显著。

公司产能与指引

• 董事会批准扩建新加坡P4洁净室与台南新厂（12A P7/P8）。
• 2026年资本支出预算由15亿美元上调至20亿美元，2026-2027两年约批准50亿美元。
• 3Q26指引：出货环比高个位数增长，美元ASP持稳，毛利率升至35%区间，产能利用率超90%。

风险提示

• 消费电子需求疲弱及库存去化不及预期。
• 先进封装与硅光子放量、客户导入不及预期。
• 地缘政治与汇率波动。

问答部分

• AI相关业务预计三年内营收超10亿美元。
• Q3环比改善主要受电源管理IC、传感器、微控制器强劲需求驱动。
• 新加坡P4扩产与台南新厂分期推进，以市场验证与客户承诺为前提。
• 与Intel的12nm合作PDK预计2026年底就绪，2027年流片，2028年放量更显著。
• 毛利率将受折旧摊销影响，未来两年折旧预计每年低双位数增长。
• 先进封装明确不做CoWoS式平台方案，而是服务多种组合的先进封装能力。
• 公司主推12寸硅光子方案，认为可配合光互连与先进封装提供组合方案。
• 未来两年资本开支约50亿美元，折旧2026、2027年每年低双位数增长。
• 本轮周期以AI为主要增长驱动，非全面供给驱动的超级周期，2026年行业增速约低20%区间。