蓝思科技与英特尔合作进展更新
核心观点
蓝思科技与英特尔在玻璃基板技术领域的战略合作取得重要进展，双方签署协议加速合作进程，旨在推动玻璃基板技术在半导体封装领域的应用与发展。合作聚焦于技术优化、产能扩张和市场需求满足，彰显蓝思科技在半导体材料与技术的领先地位及全球市场竞争力。
关键数据
- 合作协议已签署，加速玻璃基板技术用于成熟产品并推向市场。
- 蓝思科技在建3万平米厂房，预计年底投入使用，月产能3000片515x510尺寸玻璃基板，明年下半年产能提升至1万片。
- 预计2027年收入端值达20-30亿人民币，若客户大规模采用玻璃基板封装方案，收入可能超百亿人民币。
- 英特尔与微芯、亚马逊等全球芯片巨头合作，涉及芯片量预计达数千万颗，显示合作推成熟后收入预期十分可观。
技术优势与规划
- 蓝思科技在布雷森加工领域技术优势及多年合作基础，与英特尔合作涉及TTV版、AIPC及机器人等领域。
- 技术储备包括超快激光加工、核心化工平台及完善力学模型，具备大模量、高良率生产能力。
- 玻璃基板在曲率、碎裂及性能方面优于有机载板，但存在热翘曲、电学镀铜等工艺挑战，正在优化中。
- 与英特尔合作推动技术落地，解决微裂开发、GDV布局等工程挑战，为全球客户提供更可行的解决方案。
市场前景与竞争
- 玻璃基板作为高功率芯片散热方案，成本优势与加工便利性使其成为大模量理想选择。
- 2024年北美及客户率先推出大尺寸高功率芯片，国内客户将带动需求增长，市场验证乐观。
- 竞争对手如印度公司采用光敏玻璃，但受限于尺寸及成本，蓝思科技在材料、加工及客户商系方面具明显优势。
- 产业链定位聚焦玻璃后道加工，与芯片厂商直接合作开发，其他厂商则选择与玻璃或方案厂商合作。
合作客户与产能
- 与Intel、韩国客户及国内头部芯片厂商深度合作，共同规划玻璃基板正式放量及初期需求量。
- 玻璃基板产品供应北美本土，客户包括Intel等具备先进制程和封装能力的厂商。
- 潜在客户如微芯、亚马逊等，市场需量巨大，预计2028年收入达数十亿至百亿人民币规模。
技术挑战与解决方案
- 玻璃基板面临CMP金薄、热翘曲、电镀良率等技术难题，蓝思科技正全力攻克，如湖北武大鼎股份在抛光领域取得突破。
- 聚焦玻璃后道加工强项，考虑与相关企业合作，持续提升技术竞争力。
资本开支与扩产计划
- 为实现产能翻倍，需添置更多自研核心设备，尤其是针对大模量生产的高端设备。
- 前期投资已满足当前需求，未来规划以本土客户的大年需求为挑战，设备满当应对产能扩张计划。
