蓝思科技与Intel签署合作备忘录,双方将聚焦TGV玻璃基板先进封装技术联合创新。合作将依托各自产业优势,携手攻克下一代半导体封装技术,适配AI、高性能计算高速发展需求,并同步拓展多领域协同合作空间。
围绕玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺,Intel将提供说明性架构信息、可制造性设计(DFM)指南、基准测试方法与验证方法。
除TGV外,双方还在AIPC结构件模组、数据中心服务器高可靠性结构件与散热组件、具身智能机器人及边缘计算硬件等优势互补领域探索合作潜力。此次合作标志着蓝思科技牵手全球半导体龙头,进一步巩固其在先进封装领域的领先地位。