蓝思科技 与Intel签署TGV合作备忘录 卡位玻璃基板先进封装核心赛道

1️⃣ 公司全资子公司与Intel签署合作备忘录，正式切入Intel先进封装生态，核心讨论方向为玻璃通孔（TGV）先进封装，合作内容涵盖玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺。Intel将提供架构信息、可制造性设计（DFM）指南及基准验证方法。此外，双方还探讨了AIPC结构件与模组、数据中心服务器散热组件、具身智能机器人及边缘计算硬件等潜在合作方向。公司目前在TGV精密加工、微孔成型、金属化沉积方面已有长期积累，中试线已建成并送样评估，部分客户已通过初步概念验证。

2️⃣ Intel在玻璃基板领域布局较早，2023年将玻璃基板纳入先进封装路线图，2026年1月在日本NEPCON展出首款EMIB+玻璃芯基板组合样品。ECTC2026上，Intel展示了24层玻璃芯基板面板级量产方案，并连续展示可量产的工程样本。Intel规划的玻璃基板全面商用节点逐步靠近。

3️⃣ 本次合作意义重大，是标准定义者与工艺实现者垂直穿透式的共创。英特尔作为玻璃基板赛道的全球领跑者，拥有超过1000项玻璃基板相关发明专利，是标准的制定者；公司作为全球精密玻璃加工领域龙头，在国内少数具备TGV赛道精密加工全流程能力，卡位了全球玻璃基板产业化较前沿的技术体系。公司角色从"代工制造方"升级为"技术共创方"，合作边界逐步扩展。看好两家公司合作所代表的技术深度和产业话语权。

风险提示：下游放量节奏不及预期、产业技术路径迭代风险。