019 蓝思科技与Intel合作进展更新20260727 导读

合作背景与战略意义

蓝思科技与英特尔深化玻璃基板战略合作，标志着中国企业在该领域的重要突破。合作可追溯至三年前，近期签署NBA协议，旨在加速技术成熟与商业化进程。此次合作是英特尔在玻璃基板领域首次签署协议，市场测算及技术优势将共享。

技术优势与量产规划

蓝思科技在布雷森加工领域拥有深厚技术积累，计划在TTVG版基础上拓展至AIPC和机器人领域。Q4将落地国内首条TTV产线，显示合作深度与广度。技术优势包括超快激光、强化工艺及设备保有量，年底将投入使用三万平米生产线，预计每月可生产3000片标准玻璃基板。

产能规划与销售预期

年底目标为3000片/月产能，明年底计划达到万片/月。基于客户沟通价格，预计2027年可实现二三十亿产值，2028年收入可能达到数十亿甚至上百亿。与英特尔等客户深度合作，潜在需求量达数千万颗芯片。

技术挑战与行业合作

玻璃基板在AI芯片领域具有尺寸、电学性能等优势，但面临热翘曲、良率等问题。510乘515尺寸板子成本约几千美金，量产预计降至小几千美金。公司正通过工艺优化持续改进。与鼎龙股份等技术公司合作，拓展应用范围。

市场前景与时间节奏

玻璃基板被视为有机载板的潜在替代品，预计2024年大尺寸、高功率芯片市场需求显现。市场对玻璃基板应用持乐观态度，公司已解决技术问题，市场需求明确。

合作细节与竞争优势

英特尔提供架构信息与制造设计指南，蓝思科技负责硬件加工与良率控制。公司拥有成熟设备和产能，通过扩大厂房或提高良率满足需求。与印度公司相比，公司在材料、精密加工及国际客户关系方面具有显著优势。

产业链应用与价值分配

玻璃基板在封装产业链中作为核心层，加工难度大，价值占比高。未来可能出现多层玻璃心结构，布线精度可达8-10微米。玻璃心仍将是价值最高环节，ABF层可能被新材料替代。