蓝思科技与Intel合作电话会要点-0726

2026-07-27 未知机构 Max

与英特尔合作：双方合作始于三年前，今年6月签署NDA，英特尔提供技术参数和图纸，蓝思科技启动打样验证，7月正式签署玻璃基板战略合作协议，这是英特尔首个此类合作。未来将在AI PC、机器人等领域展开合作。
产能规划：玻璃基板产线预计2026年底投入使用，初期月产能3000片（对应15万基板），2027年H2目标实现月产1万片，预计年产值20-30亿元，2028年有望达百亿人民币规模。
核心优势：
1. 工艺积累：公司拥有三十余年玻璃深加工经验，具备完善的断裂力学模型和全加工工序技术know-how，消费电子工艺可复用。
2. 设备自研：激光诱导、刻蚀设备及药水为自研，镀铜、填孔所需PVD设备保有量满足当前需求。
3. 客户资源：与全球最大终端客户英特尔合作，同时对接韩国、国内芯片客户。
工艺优化：已解决微裂纹、翘曲问题，CMP良率、镀铜孔隙问题待进一步优化。
Intel计划：玻璃基板方案配套EMIB架构，2027年有望规模量产。EMIB作为下一代封装技术，对Intel突破NV、谷歌等客户及追赶台积电份额具有重要战略意义。
研究结论：本次与Intel的合作将加速蓝思科技玻璃基板的研发及商业化，公司有望成为全球玻璃基板领跑者之一。