蓝思科技与英特尔玻璃基板合作进展会议纪要

一、核心要点

1. 会议背景：2026年7月27日蓝思科技与英特尔战略合作进展交流电话会，参会方包括蓝思中国区总裁董秘江南、CTO陈晓群等及机构投资者，主题涉及玻璃基板合作细节、技术储备、量产规划、收入预期等。
2. 核心合作进展：
   • 双方上月签署保密协议，此为英特尔在玻璃基板领域的首个战略合作，产品初期用于AI相关大尺寸芯片。
   • 蓝思布局3万平米玻璃基板中试线，2026年底投产，初期月产能3000片（515×510规格），2027年底爬坡至月产能1万片。
   • 英特尔提供架构信息、制造设计指南及基准验证方法，蓝思负责评估量产可行性、实现高良率以控制成本。
3. 蓝思核心优势：
   • 拥有30余年玻璃深加工经验，自研超快激光贝塞尔光束诱导技术，优化玻璃强化与刻蚀药水配方，保有超千台PVD设备支持大规模量产。
   • 2027年玻璃基板相关产值预计约二三十亿元，后续潜在收入规模大几十亿至上百亿元。
   • 技术储备方面，3年前启动相关研发，解决玻璃通孔、微裂纹等量产问题，契合头部客户需求。
4. 合作差异化：
   • 与印度某公司同类合作不同，对方使用光引玻璃原片成本比普通玻璃高5-10倍，仅能做小尺寸且处于实验室阶段。
   • 蓝思交付客户指定增层公司（做20/22层载板），玻璃芯占该产品价值大头，未来或用新材料替代部分有机层，布线线宽已达8-10微米量级。
5. 现存待优化问题：
   • CMP浸泡减薄环节有微小损伤，电镀有微小空洞，不影响核心性能，属工艺可提升空间，蓝思正在攻克。
   • 该合作可绕开英特尔专利壁垒，友商因缺乏终端客户对接难以推进规模化玻璃基板业务。
     二、风险与关注
6. 现存工艺问题需攻克，可能影响量产良率及产能爬坡进度。
7. 北美头部客户及国内芯片厂商玻璃基板封装方案的落地节奏存在不确定性。
8. 后续资本开支与产能扩张规划的落地情况需跟踪。
   三、投资线索
9. 2026年底蓝思科技玻璃基板中试线投产，初期月产能3000片、2027年底达1万片，产能爬坡空间明确。
10. 2027年玻璃基板相关产值预计二三十亿元，后续潜在收入大几十亿至上百亿元，业绩增长有支撑。
11. 合作可绕开英特尔专利壁垒，且拥有技术与产能优势，规模化布局逻辑清晰。