信达电子 蓝思科技与Intel签署合作备忘录 聚焦TGV先进封装核心赛道

庆祝蓝思科技发布公告，与Intel签署合作备忘录。双方将聚焦TGV玻璃基板先进封装技术联合创新，依托各自产业优势，携手攻克下一代半导体封装技术，适配AI、高性能计算高速发展需求，同步拓展多领域协同合作空间。围绕玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺，Intel将提供说明性架构信息、可制造性设计（DFM）指南、基准测试方法与验证方法；除TGV外，双方还在AI PC结构件模组、数据中心服务器高可靠性结构件与散热组件、具身智能机器人及边缘计算硬件等优势互补领域探索合作潜力。 太阳牵手全球半导体龙头，蓝思TGV北美大客户从"验证"迈向"战略绑定"。此番合作有助于公司与Intel建立长期、稳定、互信的战略合作伙伴关系。公司在TGV精密加工、微孔成型、金属化沉积及多层互连等工艺方面拥有长期技术积累，已建成相关中试线并开展样品试制。与Intel携手将加速相关新技术尽早实现大规模应用，进一步夯实公司在先进封装赛道的卡位优势与产业话语权，成长动能有望持续强化。 烟花玻璃基板卡位千亿先进封装赛道，蓝思提前布局率先兑现。伴随AI算力芯片走向大尺寸、高功率，TGV玻璃基板正加速替代硅中介层。蓝思凭借多年硬脆材料底蕴无缝平移玻璃后道加工能力，已会同北美、韩国头部芯片代工及先进封装客户联合开发验证玻璃芯载板。随着大客户矩阵持续共振，玻璃基板业务有望驱动公司从"消费电子"向"先进封装"实现二次增长，建议持续关注。