蓝思科技与Intel签署合作备忘录,聚焦TGV玻璃基板先进封装技术联合创新,适配AI、高性能计算需求。双方将围绕玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工等关键工艺展开合作,Intel提供技术支持,共同攻克下一代半导体封装技术。除TGV外,双方还探索AI PC结构件模组、数据中心服务器等领域的合作潜力。
此次合作将加速蓝思TGV玻璃基板技术的应用,巩固其在先进封装赛道的领先地位。蓝思凭借多年技术积累,已建成相关中试线并开展样品试制,与北美、韩国头部芯片代工及先进封装客户联合开发验证。随着大客户矩阵持续共振,玻璃基板业务有望驱动公司从消费电子向先进封装实现二次增长。