财通证券首席联合电话会（科技组）纪要

发布时间：2026-07-27 一、核心要点 1. 本次会议为财通证券科技组首席联合电话会，会议观点不构成投资建议，投资需自担风险，禁止未经授权转发复制会议内容。 2. 电子板块方面，先进封装2026年二季度实现板块性利润释放，同比、环比均呈明确向上趋势，已进入景气度爆发起点。 3. 先进封装相关公司2026年二季度业绩：长电利润中枢5.7亿元，同比增110%、环比增96%；通富微电规模中值14亿元，同环比均增300%以上；华天利润7亿元，同比增超200%、环比增700%。 4. 先进封装全球龙头行业整体涨价20%，产能已全部打满，部分海外算力厂商启动2027年产能提升及资本开支加码，供需缺口或持续至2024年以后；国内先进封装企业同时受益于AI带动的先进逻辑、存储封装需求，及功率模拟传统封装供需紧张带来的涨价趋势。 5. 推荐标的：看好通富微电，2027年AMD订单预计增至53万片，增量为全球第一梯队，2026年上半年利润17亿元，全年预计超20亿元，估值具备优势；其次为长电科技、通科技、永新电子，上述三家均启动百亿级资本开支投向先进封装板块。 二、计算机板块要点 1. 2026年科技板块情绪企稳反弹，前期市场对AI叙事的担忧、对股价反弹力度的观望情绪仍存在，科技板块当前或处于底部阶段，具备投资机会。 2. 计算机方向分为两类：一是超跌反弹弹性标的，如展鹏电子、铜箔科技、MLCC相关的风华三环，前期跌幅大、筹码与基本面支撑稳固；二是国产算力方向，推荐寒武纪、海光信息，该类标的近期回调幅度远小于市场平均，超额收益明显，国内AI产业处于零到一阶段，无需过多关注盈利兑现，后续反弹潜力较大。 三、海外科技板块要点 1. 美股半导体上周回调，港股半导体前半周回调、周五反弹；全球算力供应链加速重塑，AMD发布最新AI系统，OpenAI、Anthropic、微软计划大规模部署，苏威公司预判2030年AI加速器市场规模达1.4万亿美元。 2. 半导体相关业绩：英特尔2026年二季度数据中心收入增159%，获谷歌300万颗TPU代工订单，英伟达评估英特尔为备选代工厂；英伟达与SK集团达成5000亿美元AI合作，三星与博通签署2000亿美元战略协议，韩国国家层面锁定9500亿美元芯片订单。 3. 存储板块基本面持续向好，AI驱动存储需求提升，当前处于KB证券（推测为供需相关表述）、HBM供给紧张，价格与盈利上行阶段。 4. 需关注的海外事件：SK海力士、微软Meta、亚马逊财报，验证云厂商资本开支、服务器及存储采购需求是否超预期；海外云厂商虽AI驱动收入高增，但资本开支翻倍，股价承压，后续需证明AI收入利润率与自由现金流同步改善。