财通证券科技组电话会：先进封装等板块投资观点

发布时间：2026-07-27 一、核心要点 1. 财通电子首席唐佳推荐先进封装板块，称其为电子板块二季度唯一实现板块性利润释放的细分领域，同比、环比均呈明确向上趋势，景气度高。 2. 先进封装核心公司业绩亮眼：长电科技二季度利润中枢5.7亿，同比增110%、环比增96%，扣非利润5.6亿，同比增130%；通富微电二季度规模中值14亿，同环比增300%以上，扣非 5.7亿，同比增90%、环比增200%；华天科技二季度利润7亿，同比增200%、环比增700%，扣非2.3亿，同比增200%、环比增1000%。 3. 全球先进封装龙头日月光今年提价20%，产能满负荷，海外算力厂商预定2025年产能；瑞侃2025年持续提高资本开支优先满足海外需求，先进封装产能供需缺口预计持续至2027年之后。 4. 国产先进封装公司受益于AI带动的先进逻辑、先进存储封装需求，以及功率模拟传统封装供需紧张涨价趋势。 5. 看好标的：首推通富微电，其AMD需求超预期，2025年需求13万片，2027年增至53万片，为全球核心增量来源；2025年扣非估值30倍，在板块内估值低、增速快、需求明确。 6. 长电科技、永熙电子也具投资价值，前者启动百亿投资建设产线，后者发布百亿资本开支投向先进封装，国内算力公司上市带来催化。 二、投资线索 1. 计算机首席李康桥观点：科技板块情绪企稳反弹，前期担心的长期吸血情况落地，可乐观看待行情。 2. 推荐两大方向：一是超跌涨价链标的，如江化微、铜箔、MLCC、风华高科、三环集团、电子化学品，这些标的前期跌幅大、筹码好、涨价逻辑未变；二是国产算力方向，如寒武纪、海光信息，这些标的回调幅度远小于大盘，超额收益明显。 3. 海外科技首席张梦琪观点：全球算力供应链加速重塑，看好半导体细分如天数、北方华创、赛微电子、中微公司、华虹，以及ASM PT。 4. 存储板块基本面向好，供需紧张致价格与盈利上行，需关注SK海力士、微软、Meta、亚马逊的财报验证需求。 三、风险与关注 1. AI叙事不及预期风险，海外科技巨头资本开支持续上调或压制估值表现。2. 需关注海外云厂商AI收入利润率与现金流同步改善情况，单纯资本开支提升难获正向反馈。3. 需持续关注先进封装产能供需及客户订单变化，验证板块景气度持续性。