西部证券郑宏达等解读长兴上市与国产算力半导体机遇

一、核心要点

1. 本次会议由西部证券郑宏达、计算机分析师王朗主讲，围绕即将上市的存储芯片厂商长江存储，探讨国产算力及半导体设备的发展机遇。
2. 长江存储是中国最大、全球第四大的DRAM厂商，全球前三巨头外唯一具备DDR5、LPDDR5量产能力，2025年全球DRAM市占7.6%，营收618亿元（同比增156%），预计2026上半年营收1100-1200亿元、净利润660-750亿元。
3. 全球DRAM市场规模预计从2025年的1505亿美元增长至2030年的5710亿美元（年均复合增速30%），服务器DRAM占比将从2025年的50%升至2030年的71%。中国2024年DRAM市场规模250亿美元（占全球超1/4），自给率低，国产替代空间大。
4. 长江存储扩产带动上游半导体设备需求，2026年全球半导体制造设备销售额预计1659亿美元（2028年达2295亿美元），DRAM设备2026年销售额预计388亿美元（2028年达569亿美元），主要增长来自先进工艺、HBM等领域。
5. 半导体设备国产化率：刻蚀、薄膜沉积约30%，清洗、热处理、CMP 30-40%，涂胶显影、光刻个位数，离子注入13-14%，量测检测约10%，国产替代潜力大。

二、投资线索

1. 半导体设备领域：关注北方华创（刻蚀、沉积、清洗、离子注入）、中微公司（HBM用TSV刻蚀）、拓荆科技（PECVD、混合键合）、盛美上海（电镀、清洗）、芯源微（ALD）。
2. 设备配套：关注至纯科技（凯世通）、中科信（离子注入）、中科飞测、精测电子（量测检测）、武汉金鸿（后端设备）。
3. 先进封装领域：关注胜美上海（电镀设备）、拓荆科技（混合键合设备）、上海精测、中科飞测（量测检测）。

三、风险与关注

1. 半导体行业周期波动可能影响长江存储等厂商的业绩与扩产节奏。
2. 海外半导体设备厂商技术壁垒高，国产替代进度存在不确定性。
3. 先进工艺如HBM、混合键合等的研发及量产良率可能不及预期。
4. 本次内容仅为专家个人观点，不构成投资建议，参会者需自主决策并承担投资风险。