长鑫科技上市再论国产算力与半导体机遇20260727

时间：7月27日 参会人：无 大家好，我是西部证券的郑宏达。那又是新的一周，那这个今天，今天早晨是由我和我们团队的分析师王朗一起来跟大家来交流一下国产算力和半导体设备。然后我们知道这个长鑫马上就要上市交易了，那在这样的一个背景之下，我们怎么来看国产算力和半导体设备的整个的一个机遇，所以今天早晨我们主要还是来讨论这个问题，那下面主要是由王朗来跟大家来做交流，王朗有请。 好，谢谢郑总。然后，我是西部计算机的王朗，然后很高兴今天早上跟大家各位投资者探讨这个整个一个包括这个半导体这块的一个机遇。然后首先的话就是长鑫今天就是即将登陆科创板，也是即将成为今年最大的A股的一个科技IPO。那么我们知道，我们都知道就是这个长兴它主要是做这个存储芯片，这个DRAM这一个。然后这个存储芯片的话目前从分类来看的话，其实行业主流的存储产品主要是DRAM易失性存储以及这个NANDFlash非易失性闪存。那么另外还有这个NORFlash和HDD等等产品。 那么从长兴他自己这个主攻DRAM这块来看的话，它是中国最大，然后也是全球第四大的这样一个DRAM存储厂商，然后在DRAM这块就是成功实现了中国的这样一个。国产替代的这样一个能力。那么从全球的这个DRAM市场来看的话，其实这个头部的集中效应也是非常明显的。那么包括韩韩国的这个海力士、三星以及这个美国的美光，那么这三巨头加起来在全球的市占率是90%以上的。然后长鑫它的这个稀缺性也就是说它是三巨头以外全球唯一具有这个大规模的这个DDR5、LPDDR5这个先进代际的这个存储芯片量产能力的这样一个公司。 那么从整个市场空间来看的话，其实DRAM它在整个这个半导体包括存储的这个市场，它其实是占有非常重要的地位。那么它DRAM作为这样一个数据读写和传输的一个核心硬件载体，是全球半导体市场占比最高且增速最高的这样一个单一品类之一。那么根据长鑫招股书的这样一个数据，2025年的话全球的这个DRAM市场规模大概是一千五百 零五亿美元，然后占这个存储芯片整个一个市场的一个比例大概是在这个65%左右。那么预计到2030年，整个这个DRAM市场规模将增长至五千七百一十亿美元，然后这个从25年到三零年整个一个年均复合增长率高达30%左右。 那么从下游应用来看的话，其实包括我们日常生活中这个PC，移动设备、智能汽车，然后包括这个服务器其实都是主要的一个应用领域。那么其中这个服务器市场也是受益于整个AI需求，这个算力需求整个一个驱动，服务器市场其实是增长最快的。那么预计2030年的话，它在整个DRAM市场的一个占比将从25年的50%增长至71%。那么为什么说长鑫，目前就是不仅要实现国产替代，还要在产能上继续提升推进这个国产的这样一个产能。那么首先的话是中国整个对jump市场jump的一个需求还是非常大的，然后目前的话自给率也是比较低的话，那么从数据上我们看到2024年的话中国的这个jump市场规模大概是。 二百五十亿美元，那么占全球帐篷市场规模这样一个比重是超过了四分之一。那么作为全球主要的一个帐篷帐篷需求市场，然后中国其实之前的话其实是高度依赖这样一个进口，因此的话本土的一个帐篷厂商其实是有比较大的一个这个产能提升和这个满足国内需求的这样一个市场空间。那么按照2025年的第四季度的这个DRAM销售额来看的话，长鑫的全球市场份额其实已经提升到了七点7.67%，那么未来的话其实还是有望进一步提升。那么从公司整体的一个就是最近的一个这个收入和业绩的整个一个增长来看的话，在2025年就是也是存储大周期这个DRAM价格快速上涨的一个背景下，那么全年的话公司这个收入达到了六百一十八亿元，同比增长156%。 那么二六年的话随着这个DRAM价格的继续的一个快速上涨，那么公司在一季度的时候整个收入是达到了五百零八亿元，那么预计上半年的这个营业收入达到了。将达到一千一百亿到一千两百亿元，然后同比增长是613%到677%，那么预计净利润的话是大概六百六十亿到七百五十亿的水平。那么从公司目前的一个产能来看的话，根据这个行业的一个统计，那么长鑫现在的产能大概是二十八万片左右，那么预计年内的话大概扩产五到六万片，那么目前来看的话，就是主要是依靠这个北京和合肥两大生产基地，那么，这个目前未来的话有望布局这个上海生产基地，那么上海生产基地的这个 产能估计会是合肥，这个现有产能的这个有一个比较明显的一个提升，对，那么，那么明年的话就是其实长鑫它主要。 那么从今年底到明年来看的话，其实长鑫它主要的一个这个扩产，包括整个一个产能提升目标，主要还是推动DDR5。HBM2这块的一个良率提升，那么以及着眼于未来的这样一个这个HBM3这样一个比较先进的一个需求的需求产品这样一个研发和测试。那么从公司的资本开支来看的话，二二年公司的资本开支是300约三百五十四亿元，然后2023年是增长到了四百三十六亿元，同比增长23.2%。那么2024年的话，公司也是继续扩大这个资本开支规模，提升到了这个七百一十二亿这样的一个规模，那么同比增速是达到了63%。 25年的话，资本开支大概是在四百九十七亿元，那么整体还是继续维持在这样一个高位。从公司招股书的这个募投募集资金投向来看的话，主要是这么三块，一块是这个存储器晶圆制造量产线技术升级改造的一个项目。那么你使用募集资金七十五亿元，建设周期大概是三年，然后主要是dram产线的这样一个技术改造升级，实施向那个中高端产线的这样一个切换。然后另外一块的话是包括这个dram存储器技术升级的一个项目，然后你投资你使用募集资金一百三十亿元，那么项目总投资一百八十亿元，建设周期也是大概三年左右，然后主要是用dram示范示范线的这样一个技术升级改造，以及这个还有这个募投项目的话，还有这个动态随机存存取存储器前瞻技术的研究和开发，那么主要是拓展公司未来的这样一个技术创新和这个提升研发水平。 那么就是伴随着像长鑫、长存这样的一个国产存储厂商他们这样一个扩产动作，其实的话会带来这样的相应的大量的这样一个上游的一个半导体设备的一个采购需求。那么从存储这块的一个设备的一个国产化率来看的话，其实目前的话，首先是存储工艺它较这个逻辑工艺相对来说难度相对低一些，然后对这个设备参数的要求更简单一些，那么目前国产化节奏是相对较快的。那么从长鑫、长江的这个国产化率来看的话，可能是这个长鑫大概是20%多，然后长江的这个产线国产化率要更高一些，可能达到40%。那么新建产线的话，其实预计整个国产设备的一个比例国产化率会继续提升。那么另外一方面的话其实也是这个海外设备的话目前就是这个海外的半导体厂商也在积极扩产，那么海外的这些半导体设备的话它其实一个产能也是相对来说比较饱和的，整个 交付周期也是拉长并且开始涨价，所以说整个半导体设备国产化率的提升也是势在必行。那么从整体的一个半导体设备的这样一个资本开支设备采购的一个规模来看的话，大概一万片存储这块大概一万片晶圆的一个设备需求量，在这个二十八纳米制程下大概是对应每万片的这个晶圆的产能大概是对应前道设备包括是这个刻蚀设备大概五十多台，然后薄膜沉积可能有四十多台，量测设备十多台，那么另外的话还有包括清洗设备CMP设备等等，那么整体的资本开支可以达到大概七十亿元，那么从整体全球的这样一个半导体设备的市场规模和增长来看的话，根据三立的一个最新预测，那么2026年的话，全球半导体制造设备的销售额将达到创记录的一千六百五十九亿美元，同比增长23%。 那么预计在这个人工智能推动的这样一个扩产的需求下来看的话，2028年有望继续提升至两千两百九十五亿美元，实现连续五年的这样一个增长。那么从设备类别来看的话，首先这个晶圆厂设备的话，在2025年的话销售额达到一千一百六十九亿元，那么2026年预计同比增长23%达到一千四百三十九亿美元，那么预计的话在二七年、二八年继续增长，二八年将突破两千亿美元，那么从后端设备也将持续保持增长。其中的话，半导体测试设备，在25年同比大增55%，二六年预计同比增长31%，达到一百五十三亿美元。 那么组装与封装设备销售额的话在这个二六年大概是一个六十七亿美元的战略规模，那么预计二八年的话，有望扩展至八十六亿美元的规模。那么就存储这个下游的这个半导体设备来看的话，这个2026年的话，DRAM这个设备销售额大概增长了39%，达到三百八十八亿美元，那么2028年有望提升至五百六十九亿美元。NAND设备的这个销售额大概2026年同比增长30%，达到一百三十九亿美元，那么2028年有望继续提升至两百零八亿美元。那么主要的一个增长需求的话，还是包括来自这个包括这个先进DRAM工艺的一个扩展以及这个HBM的需。 需求还有这个3DNAND的这个层数的一个提升，带来的这样一个半导体设备的这样一个比较大的一个增长趋势。那么从设备价值量来看的话，其实这个半导体设备这块我们都知道它是分为前道、中道和后道，也是按照整个这个半导体生产工艺来看。那么前道和中道的话，它其实是占比占整个半导体设备的一个总需求的这个价值量大概是 90%，然后也是市场规模最大、技术壁垒最高，用于在硅片上进行薄膜沉积，并且薄膜沉积、光刻包括刻蚀，掺杂等等这个不断的进行一个工艺的这样一个循环操作。 然后从这个前道和中道设备来看的话，其实核心环节主要包括这个光刻、刻蚀和薄膜沉积，那么这三大环节的话累计大概占设备总投资的百分之六十左右，六十到七十。那么后道设备的话，大概占，在这个半导体设备这个价值量占比大概是10%，其中包括这个。自动化测试设备ATE，它主要是用在这个进行这个电压、电流包括这些功能的这样一个筛选和测试，然后来保障整体的一个出货良率，以及包括这个芯片级的这样一个封装设备。然后这个其实我们从首先来看一下这个过各环节的这样一个国产化率。 那么目前来看的话，其实包括核心环节除了光刻，那么包括刻蚀和薄膜沉积，其实相对来说国产化率都有一个比较明显的提升，大概在一个30%左右的水平。那么包括中微、华创、华创这个拓荆，其实在这个刻蚀和薄膜沉积都推出了相应的设备，并且在国产线有也有了较好的一个应用和这个规模化的一个上量。然后，像国产化比较高的一个设备主要是这个包括去胶、清洗、热处理、CMP这些环节。那么像去胶环节的话，国产化率是非常高，达到了80%以上。 然后这个清洗环节、热处理和CMP环节的这个国产化率大概是30%到四十左右。然后的话就是像离子注入、量测检测、涂胶显影这些环节相对来说国产化率比较低。那么包括涂胶显影和光刻它的一个国产化率其实在整体在一个个位数这样的一个水平，还是有比较明显的一个国产化的一个提升空间。那么首先我们来看这个关键环节的，包括刻蚀和薄膜沉积，那么这块的话，北方华创它作为一个平台型的一个设备厂商，它其实是布局了包括刻蚀、沉积、清洗等多个核心环节，这个在整条设备产业链里面覆盖率比较高。 那么，北方华创拥有这个，ICP设备，包括这个，最近也是，投入了，就是投入研发，并且推出了这个离子注入机。然后，公司的话是这个通过这个扩展收购芯源微，然后切入到这样一个涂胶显影机的这样一个核心环节。那么涂胶显影机的话，它其实是光刻工艺的这样一个核心配套设备，那么目前的话就是技术难度还是比较低的，技术难度比较高，国产化率比较低。那么其实95%以上的市场是被日本东京电子给垄断，那么 未来的话这个涂胶显影机这块有望和这个国产半导国产光刻机协同，那么推进这样一个国产替代的进程。 那么另外的话就是中微公司在刻蚀设备这块也有，中微公司也是专注这个刻蚀设备，然后尤其是这个像芯片制造用到这个高深宽比的刻蚀设备以及用于这个HBM堆叠的这个TS V硅通孔刻蚀设备做的比较好，然后这两块也是这个HBM的核心工艺设备。拓荆科技的话主要是这个PECVD的刻蚀设备，然后在这个全球产线也有比较高的一个份额。然后另外的话就是这个ALD，就是原子层沉积这样一个设备，那么它主要负责这个精密以及高深宽比结构的一个沉积，也是这样先进制程的关键。 那么这块的话，虽然之前这个国产化率较低，但是目前的话国产厂商也在积极布局。那么像微导纳米的话，它是作为国内首家布局ALD设备的