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蓝思科技携手Intel布局TGV先进封装，打开半导体成长空间

2026-07-26 陈海进,周尔双,郭雄飞东吴证券故人

核心观点：蓝思科技与Intel合作布局TGV先进封装技术，推动公司在半导体及AI硬件产业链中的发展，打开中长期成长空间。
合作内容：蓝思科技与Intel签署合作备忘录，聚焦TGV玻璃基板先进封装技术，围绕玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工等关键工艺开展合作；Intel提供架构信息、DFM指南等支持，双方拓展AI PC、数据中心硬件等多领域合作。
市场背景：Intel持续推进玻璃基板先进封装技术，计划在2020年代后半段推出完整解决方案，首批应用聚焦数据中心、AI芯片等大尺寸、高性能封装；玻璃基板相比传统有机基板具备更好的平坦度、热机械稳定性等优势。
公司能力：蓝思科技发挥精密玻璃全流程能力，已建有相关中试线并开展样品试制，部分客户已通过初步概念验证并进入技术测试阶段。
关键数据：
- 市场数据：收盘价37.32元，一年最低/最高价22.05/58.50元，市净率3.61倍，流通A股市值185.47亿元，总市值197.00亿元。
- 基础数据：每股净资产10.35元，资产负债率33.90%，总股本5278.74百万股，流通A股4969.70百万股。
盈利预测与投资评级：维持公司2026—2028年营业收入预测分别为824.66/1024.93/1237.18亿元，归母净利润分别为43.27/65.72/82.01亿元，当前股价对应PE为46/30/24倍，维持“买入”评级。
风险提示：市场竞争风险、供应链稳定性风险、下游需求持续性风险。