国金计算机 科技 蓝思科技 携手Intel攻坚TGV先进封装 全面拥抱AI

公司业务进展与核心布局

TGV先进封装合作加速产业化

• 合作备忘录：全资子公司蓝思国际与Intel签署合作备忘录，以TGV先进封装为核心攻坚方向。
• 技术合作：Intel提供半导体架构、DFM指南与标准化验证体系，双方联合攻关玻璃基板穿孔成型、激光加工等关键工艺。
• 产业落地：已建成TGV中试产线并完成多轮样品试制，部分客户进入深度测试；规划3万平方米厂房，预计2026年底投产。
• 市场卡位：Intel背书叠加产能落地，公司在AI芯片封装领域进一步巩固优势。

空芯光纤切入稀缺赛道

• 战略收购：蓝思光电收购同昇光电控股权，切入空芯光纤领域。
• 技术优势：同昇是国内唯一具备125 mμ标准空芯光纤量产能力的企业，光纤损耗达0.1dB/km以内。
• 产品布局：产品矩阵覆盖DCI长距至MPO高密度互连。
• 行业意义：空芯光纤可降低AI集群GPU协同时延40%-50%，海外标杆Lumenisity被微软收购自用。

3D玻璃业务强劲回暖

• 客户落地：3D玻璃确定落地北美大客户双主力机型。
• 用量跃迁：明年Pro与Max机型全面切换3D玻璃，单年用量约2.5亿片，较今年约1000万片量级跃迁25倍。
• 市场前景：3D玻璃代表主流设计方向，后续有望向安卓阵营扩散。

风险提示

• TGV玻璃基板业务尚未产生收入，备忘录后续协议存在不确定性。
• 空芯光纤客户认证不及预期。
• 消费电子需求波动。