国金计算机科技蓝思科技携手Intel攻坚TGV先进

核心观点与战略合作
蓝思科技与Intel签署合作备忘录，聚焦TGV先进封装技术攻关，Intel提供半导体架构、DFM指南及验证体系，双方联合研发玻璃基板穿孔成型、激光加工等关键工艺。合作方向包括AI PC、数据中心服务器结构件及散热组件、具身智能机器人等应用场景。

产业化进程与产能规划
公司已建成TGV中试产线并完成多轮样品试制，部分客户进入深度技术测试阶段。规划3万平方米TGV玻璃基板专用厂房，预计2026年底投产。Intel的背书结合产能落地，进一步巩固公司在AI芯片封装领域的领先地位。

战略收购切入空芯光纤赛道
通过收购同昇光电，蓝思科技切入空芯光纤领域。空芯光纤以空气为传输介质，时延较实芯光纤降低40%-50%，显著提升AI集群GPU协同效率。同昇是国内唯一具备125 mμ标准空芯光纤量产能力的企业，产品覆盖DCI长距及MPO高密度互连，光纤损耗已控制在0.1dB/km以内。

3D玻璃业务强劲回暖
3D玻璃已确定落地北美大客户双主力机型，明年Pro与Max机型将全面切换3D玻璃，单年用量约2.5亿片，较今年约1000万片量级跃迁25倍。3D玻璃代表未来主流设计方向，后续有望向安卓阵营扩散。

风险提示
TGV玻璃基板业务尚未产生收入，备忘录后续协议签订存在不确定性；空芯光纤客户认证不及预期；消费电子需求波动。