代工业务进展顺利,承诺14A于2028年量产
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代工业务表现强劲
- Q21代工收入58亿美元,环比+6%;营业亏损21亿美元,环比收窄3.5亿美元。
- 18A表现强劲,产出较目标高约25%,环比增幅超50%;18A增强版预计年底前ready。
- Panther Lake芯片成本降低约50%,预计还将进一步降低20%。
- 先进封装方面获得大量积压订单。
- 14A风险生产按计划推进,承诺2028年大规模量产(市场预期2029年)。
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CAPEX上调,主要用于设备
- 上调2026年CAPEX至超200亿美元(前值180亿美元),2027年将进一步增加。
- 绝大多数资本开支用于设备,2026年设备投资较2025年增加约40%,重点放在Intel 3、18A、18A-P、先进封装。
- 英特尔拥有400亿美元流动性(超300亿美元现金+100亿美元循环信贷额度),约100亿美元非核心资产可变现,客户愿意预付款投资,但仍可能需进入资本市场。
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CPU与GPU配置比例接近1:1,Q4供应缓解
- CPU与GPU在AI部署中出货量接近相当,未来可能更偏向更多CPU。
- 服务器CPU需求强劲,英特尔计划将生产从PC转向数据中心,Q2-Q4供不应求,Q4供应可能出现明显缓解。
- 服务器CPU行业层面出货量今年和明年将出现双位数增长,延续至2028年。
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ASIC设计服务收入增长显著
- Q2 ASIC设计服务收入同比增长近三倍,年化收入接近20亿美元,目标40亿美元。
- 英特尔认为ASIC设计潜在市场规模超1000亿美元,凭借x86 IP、XPU设计能力、先进封装及前沿制程,为客户提供定制计算芯片的独特优势。