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业绩指引全面上调
- 2026年Q1指引:收入346~358亿美元(预期332亿),毛利率63%~65%(预期59.6%),OPM 54~56%(预期49.7%)。
- 2026全年指引:收入增速接近30%(预期25%)。
- 长期指引:AI加速器收入CAGR上调至mid to high 50s(前值mid 40s),整体收入CAGR为25%;长期毛利率目标56%及以上(前值53%)。
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资本支出(Capex)大幅超预期
- 2026年Capex指引520~560亿美元(远超彭博预期459亿/买方预期480~500亿),表态“未来三年显著增加”。
- 制程进步导致单位wafer产能Capex投入显著提升,硬件需求确定性增强,支撑算力及上下游资本开支叙事。
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晶圆产能仍为数据中心瓶颈
- 新厂建设需2~3年,2026-2027年紧缺主要靠提升现有工厂生产力缓解,供需平衡预计2028~2029年优化。
- CSP(客户联合计划)确认晶圆为瓶颈,对能源保障有信心。
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产能建设情况
- 新节点:N2(25Q4量产,良率良好),N2P/A16(预计26H2量产)。
- 亚利桑那Fab:首座已量产,二座提前至27H2量产,三座在建,四座申请许可并购地扩产。
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其他要点
- 先进封装收入占比:2025年8%(约100亿美元),2026年略超10%,未来五年增速高于整体。
- 产能切换:减少8英寸和成熟制程产能,N7/N5/N3可灵活切换(产线共线设计)。