核心观点与关键数据
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财务表现
- 代工收入环比增长6%,达到58亿美元;营业亏损环比收窄3.5亿美元,得益于良率和cycle time改善。
- #18A芯片表现强劲,产出较目标高25%,环比增幅超50%;18A增强版预计年底前完成。
- Panther Lake芯片成本降低约50%,预计进一步降低20%。
- 先进封装获得大量积压订单。
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资本开支(CAPEX)
- 上调2026年CAPEX至超200亿美元(前值180亿美元),2027年将进一步增加。
- 大多数CAPEX用于设备投资,2026年设备投资较2025年增加约40%,重点支持Intel 3、18A、18A-P及先进封装。
- 公司厂房空间充足,但需大幅投资设备、洁净室和基板以实现可持续增长。
- 流动性充足(超300亿美元现金+100亿美元信贷额度+100亿美元非核心资产),可能需通过资本市场补充投资。
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CPU与GPU市场
- CPU与GPU在AI部署中出货量接近1:1,未来可能更偏向CPU。
- 服务器CPU需求强劲,英特尔计划将生产重心转向数据中心,Q2至Q4均供不应求,Q4供应将明显缓解。
- 服务器CPU行业层面出货量将出现双位数增长,延续至2028年。
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ASIC设计服务
- Q2 ASIC设计服务收入同比增长近三倍,年化收入接近20亿美元,目标40亿美元。
- 潜在市场规模超1000亿美元,英特尔凭借x86 IP、XPU设计能力、先进封装及前沿制程优势,提供定制计算芯片服务。
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产能与技术
- 14A风险生产按计划推进(2027年下半年内部产品),大规模量产定于2028(市场预期2029年)。