一、核心要点
- 行业需求：北美算力需求旺盛，算力中心回收周期短（6个月），下游头部CSP厂家1.6T光模块需求超预期，2028年光模块需求空间大，不存在过剩；海外头部云厂达5-7家（含XAI）、芯片厂1家，未来客户规模持续拓展。
- 公司产能与客户：泰国、台湾基地扩产，泰国产能一期200万只/月，后续扩产优先布局泰国；2026年800G光模块Q3产能约200万只、Q4目标400-500万只、2027年Q1目标600万只，2027年规划3500万只光模块产能，核心物料已锁定；2027年准备1.6T光模块产能，2028年产能规划目标翻倍，已与多数头部CSP厂家完成对接或在验证。
- 技术与产品：200G EML光芯片已实现量产，良率与100G持平，硅光为主力产品，不看好磷化铟外的其他光芯片路线；光引擎结构随客户需求演进，公司已对接海外供应商，可适配2D/2.5D/3D等技术路径；2026年四季度推进高功率CW产品，3.2T光模块暂无明确需求，正研发下一代光互联技术；NPU为客户高度定制化产品，核心在于获得头部客户资源，NPU大规模量产时间难预测，预计最早2025年四季度有小量，1.6T产品预计维持较长周期。
- 行业格局与业绩：光模块行业向头部集中，DSP产能优先供应头部企业，2027年DSP已锁定约2500万只产能，光模块价格年降可控，毛利率维持稳定，2028年业绩有望翻倍，2026年光相关营收预计以600亿元为起步点；苹果等非光业务偏稳定，弹性最大的是光业务。
二、风险与关注
- NPU大规模量产时间难预测，1.6T光模块的需求持续性需关注。2. 3.2T光模块暂无明确需求，下一代光互联技术研发进度需跟踪。
三、投资线索
- 公司为行业少有的芯片、模块两条腿布局的厂商，能适配不同技术周期，2027年400亿利润的市场预期公司称“一切皆有可能”。2. 光芯片利润率高于光模块，模组利润率参考头部玩家水平。3. 北美算力投资持续加速，光模块需求空间大，2028年不存在过剩情况。
