金山云
- 业务转型： 金山云正从传统公有云服务商转型为AI云服务商，收缩低利润CDN业务，聚焦AI相关业务如GPU云服务、裸金属租赁和MAS平台等。
- 财务表现： AI业务已成为金山云核心增长引擎，2022年Q4 AI业务收入占比达35%，预计2026年将提升至61%，2028年达到78%。
- 增长逻辑： AI企业AI应用的落地将推动推理算力需求，金山云的MaaS平台将成为重要受益者。
- 生态支持： 小米集团和金山集团为金山云提供生态支持，双方关联交易额度大幅调整，未来收入增长具有较高确定性。
- 市场环境： 中国算力供需关系持续偏紧，全球云服务商出现涨价周期，金山云于6月正式提价AI计算及存储产品。
- 盈利改善： 随着业务向AI云倾斜，金山云毛利率有所改善，预计未来3年经营利润率将逐步提升至低双位数水平。
- 单位经济模型： 金山云通过融资租赁和预付款降低现金流和资产负债表压力，预计2026年资本开支中一半通过融资租赁完成。
- 估值： 采用5.5倍2027年1:1B市盈率估值金山云，认为其具有投资价值。
AI供应链
- ABF载板： 价格上涨幅度超出预期，需求持续增长，预计到2030年将出现25%的供应短缺，未来几年价格将持续上涨。
- ODM机柜： 6月出货量约8000个柜，同比增长5%，预计全年出货量75~80K个，其中包含约3000个Rubin机柜。
- GB300机柜： 预计2024年Q1出完，明年Rubin机柜将超越GB300机柜。
- 联想： 将联想评级上调至Overweight，预计未来三年联想营收和利润将高于市场预期，服务器业务毛利率将持续改善。
- MLCC： 短期内价格和利润率将有较大提升空间，但周期可持续性较弱。
- CoWoS： 台积电正评估玻璃基板在先进封装中的应用，量产时间可能为2028年下半年或2029年。
- CoWoS供需： AMD 2027年CoWoS预订量约530K颗，主要用于AI GPU和CPU生产，其中GPU占比约70%。
- 玻璃桥： 台积电未来几年仍将以光栅耦合为主流方案，目前未看到采用玻璃桥方案量产的产品。
- 台积电先进封装布局： 计划将CoWoS产能提升至2028年25K wafer per month，并评估推出SoIC产能。
- 台积电CoWoS分配： AMD 2027年CoWoS预订量中，约240K颗由台积电承接，主要用于AI GPU生产，包括用于苹果iOS平台的72个GPU+18个CPU配置和用于Meta的定制化产品。
- 光电同测： 台积电光电同测测试时间已从3天/片缩短至6小时/片，预计未来6~12个月可缩短至3~4小时/片。
台积电业绩预览
- 第三季度指引： 收入增长10%~15%，预计全年营收增长30%，毛利率67%~68%。
- 资本开支： 今年资本开支约56亿美元，明年将大幅提升。
- 竞争与定价权： 台积电在制程节点上领先竞争对手，预计2027年有机会在先进制程上提价。
- 内存成本： 内存成本上升对AI和消费类需求的影响尚不明确。
