核心观点与关键数据
金山云
- 业务转型：金山云从传统公有云服务商转向AI云服务商，重点发展AI相关业务，如GPU云服务、金属租赁和Max平台等。
- 财务表现：AI业务已成为金山云的核心增长引擎，2023年Q4 AI相关业务收入占比达35%，预计到2028年将提升至78%。
- 生态合作：小米集团和金山集团分别持有公司10%和30%的股份，为金山云提供大量场景和AI需求，双方关联交易额度大幅调整。
- 盈利改善：随着业务向AI云倾斜，毛利率有所改善，预计未来三年经营利润率将逐步提升至低双位数水平。
- 估值：采用5.5倍2027年EDE的市盈率估值，显著低于海外云服务商，认为其具有投资价值。
PCB载板
- 价格上涨：PCB载板价格上涨幅度超出预期，预计到2030年将出现25%的供应短缺。
- 行业动态：短期内ODM厂商受益较大，中长期来看新兴厂商技术能力和客户完整性更优。
- GB机柜：预计2024年GB机柜出货量约为75-80K台，其中包含约3000台贵宾机柜。
- 公司偏好：相对偏好微创在ODM领域的表现。
联想
- 盈利改善：在新的市场环境下，联想的获利将持续改善，PC和手机业务将受到组件成本上涨的影响，但服务器业务毛利率将持续提升。
- AI服务器：联想AI服务器backlog持续增加，预计未来几年将与英伟达的差距持续缩小。
- 估值：随着盈利改善，联想的估值有望提升。
玻璃基板
- 面板厂布局：群创和BOE积极布局玻璃基板用于先进封装，预计量产时间为2028年。
- 英诺克斯：与台积电合作开发玻璃基板和TSV技术，预计2028年下半年或2029年量产。
- BOE：不仅想做玻璃基板，还想做整个ABF制程，量产时间可能为2028年。
- AEO：主要关注低轨卫星天线和microLED光学模组应用。
半导体封装
- 台积电封装业务：台积电积极布局先进封装，计划扩大TSV和CoWoS产能，应对竞争压力。
- CoWoS产能：2024年Q2产能将飙升至10K waver，年底达到15K waver，2028年至少达到25K waver。
- AMD订单：AMD 2027年CoWoS订单约530K颗，主要用于AI GPU生产，其中240K颗在台积电生产。
- 玻璃桥：台积电未来几年仍将以Grating Coupling为主流方案，未看到玻璃桥量产产品。
台积电业绩预览
- 营收指引：预计第三季度指引强劲，全年营收增长约40%，上调全年营收指引10%。
- 资本支出：预计资本支出将大幅增加，2024年资本支出约67-68亿美元。
- 地缘政治风险：预计2024年地缘政治风险顶多更新至50-60亿美元，2025年将大幅增加。
- 竞争格局：台积电在生产节点上领先Intel和三星，预计2028年将提供200mm先进制程产能。
