摩闭门会台积电业绩预览AI供应链更新金山云初评-20260710

核心观点

• 金山云：从传统公有云服务商转向AI云服务商，AI业务成为核心增长引擎，未来成长逻辑将更多由AI驱动。公司拥有小米和金山集团等生态支持，未来来自外部客户的增长速度可能会更快。市场低估了公司未来的盈利改善空间，预计未来三年经营利润率将逐步提升到低双位数水平。公司单位经济模型有显著变化，通过融资租赁和预付款降低现金流和资产负债表压力。
• ABF载板：价格上涨循环来得比预期快，需求持续增长，预计到2030年将出现25%的供应短缺。未来两年半到2028年，ABF载板价格将持续上涨。南亚PCB在第二季度ABF载板价格上涨约10%，预计下半年将有更多价格上涨空间。从长期来看，精材和纬创在ODM领域相对更受青睐。
• 玻璃基板：面板厂如群创、BOE和AUO都在积极布局玻璃基板用于先进封装，但量产时间可能要到2028年。群创与台积电合作，BOE则计划自行完成ABF载板制程，AUO则主要应用于低轨卫星天线和Micro LED光学模组。
• CoWoS：台积电正在积极布局CoWoS先进封装技术，预计2027年CoWoS产能将接近130k wafer per month，并可能提前到2028年大规模上线。AMD在2027年将获得约530k CoWoS的分配，主要用于AI GPU和CPU生产。
• 玻璃桥：台积电未来几年仍将以grating coupling为主流解决方案，尚未看到采用glass bridge的量产产品。glass bridge存在插入损耗大、channel布局受限等缺点。
• 台积电：预计第三季度营收增长10%到15%，全年营收增长40%。2028年晶圆产能将至少达到25k wafer per month，届时将支持更多客户量产。光电同测良率提升和测试时间缩短将带来更多optical engine output。台积电在2028年将是唯一拥有2nm制程产能的厂商。

关键数据

• 金山云：预计2026年AI业务收入占比61%，2028年占比78%。
• ABF载板：预计到2030年将出现25%的供应短缺。
• CoWoS：预计2027年台积电CoWoS产能将接近130k wafer per month，AMD在2027年将获得约530k CoWoS的分配。
• 台积电：2028年晶圆产能将至少达到25k wafer per month，光电同测测试时间将缩短到3-4小时/片。