大摩闭门会：AI云服务、半导体及光通讯行业更新; 下周台积电业绩预览-20260410

核心观点与关键数据

光通信（光模块）行业

• 前景乐观，市场对2026-2027年需求展望积极。
• 重点关注CPO（光电共封装）与NPO（近封装光学）技术演进。
• CPO快速发展不会颠覆传统可插拔光模块市场，两者将共同增长。
• NPO/xPO等新技术已进入送样试产阶段，预计明年上半年出现商用案例。
• 光模块公司向OCS（全光交换）等新领域延伸能力。

智能手机市场

• 呈现“冰火两重天”局面。
• 内存价格上涨迫使厂商提价，上市公司希望通过提价对冲销量下滑，力求收入微跌。
• 投资人对2026年手机市场持谨慎态度，认为收入目标可能下修。
• 联发科（MediaTek）砍单是负面信号。

中国AI算力与芯片需求

• “缺芯”是共同主题，AI相关收入瓶颈在于芯片供应，而非需求。
• 阿里巴巴云业务增长具备优势，未来五年云收入年化约44%。
• 腾讯芯片获取相对落后，预计下半年国产芯片采购改善。
• 模型公司Minimax和智谱已开始评估国产芯片，以应对供应限制。
• Minimax超70%收入来自海外，在OpenRouter的token使用量领先且快速增长。

半导体存储市场

• 对DDR4转为谨慎：长鑫存储等厂商计划扩产DDR4，消费端需求受抑制，供需紧张将缓解。
• 对MLCNAND保持乐观：主流厂商减产导致涨价，需求相对稳定，价格势头可能保持。
• 关于长协（LTA）：固定价格长协难以达成，但若能以高价签署，对DDR4厂商形成支撑。

台积电与谷歌TPU链

• 台积电一季度业绩预期与市场共识差异不大，智能手机需求疲软将被高速网络和AICPU需求弥补。
• 全年展望预计不会下调，但立即上调可能性较低。
• 技术竞争（如Intel的EMIB封装）与资本开支扩张（CoWoS和SoIC封装需求）是关注焦点。
• 谷歌TPU需求强劲，与博通战略合作稳固。
• 迈威尔作为谷歌TPU的ABF载板供应商，供应可能充足，今年出货40万颗，明年250万颗。
• 看好中国AIGPU产业链的上游环节，如半导体设备、晶圆厂、封测等。