市场回顾
2026年7月13日至7月17日，全球科技股普遍承压，费城半导体指数下跌9.97%，纳指跌2.90%，标普500跌1.55%，道指跌0.93%。国内电子行业指数调整，电子指数跌18.63%，光学光电下跌15.82%，消费电子下跌11.71%，其他电子零组件下跌22.55%，半导体指数下跌21.10%。其中，其他电子零组件与半导体板块跌幅居前，产业链上游环节压力较大；消费电子板块相对抗跌，或受益于终端需求边际改善预期。
行业速递
终端：AI终端新品密集预热，华为在国内手机市场领先。字节联合中兴努比亚打造的AI智能体手机计划于WAIC大会期间亮相开售，规模远超上代。阶跃星辰发布全球首个大模型原生AI终端品牌“STEPX”及首款智能体手机STEPX Neo。阿里千问将作为AI能力集成至Apple智能，覆盖iOS、iPadOS、macOS和visionOS。千问首款AI智能体耳机亦将于WAIC期间亮相。市场数据显示，2026年第二季度中国大陆智能手机出货量达6610万台，华为以23%份额高居榜首。
算力：Vera Rubin按计划推进，算力基础设施建设多点开花。英伟达黄仁勋否认Vera Rubin延迟传闻，确认按计划推进。Meta数据中心超级集群Hyperion从2GW升级至5GW，成本超500亿美元。日本将购买27500颗Nvidia Rubin芯片，构建本土AI基础模型。SK海力士计划在韩国建设约15GW数据中心。苹果正寻求收购芯片公司以增强AI服务器芯片实力。中兴通讯等中国企业获准购买英伟达H200芯片。DeepSeek年化收入接近5亿美元，并正在筹备第二轮融资，目标募资最高500亿元人民币；目前据报道，DeepSeek正筹备在上海上市，目标最早于2027年第二季度完成IPO。月之暗面将发布Kimi K3，性能有望超越Claude Opus 4.8。
存力：长鑫科技登陆科创板，SK海力士预警短缺延续至2030年后。长鑫科技于7月16日登陆科创板，发行价8.66元/股，募资约579亿元，为年内A股最大IPO。SK海力士CEO郭鲁正表示存储芯片短缺预计延续至2030年之后；公司正考虑“内存即服务”等新销售模式。三星电子计划将龙仁首座晶圆厂量产时间提前2年至2029年10月。东方算芯发布国内首颗DRAM-Logic晶圆级混合键合3D封装的AI芯片DF1000，访存带宽达6.4TB/s。
基座：台积电上修资本开支至600-640亿美元，封测产业链景气上行。台积电上修2026年资本开支指引至600-640亿美元，6月营收4426.8亿新台币/月增6.2%/年增67.9%，Q2营收达1.27万亿新台币/yoy+36%。通富微电2026年H1归母净利润16-18亿元/yoy+288%-337%，长电科技归母净利润7.7-9.5亿元/yoy+63%-102%，封测景气持续。力积电7月起存储代工报价上调45%，相关产能预计11月投产。
投资建议
受益标的：中芯国际、万通发展、芯原股份、江丰电子、通富微电、翰博高新等。
风险提示
AI发展不及预期、地缘政治冲突风险、宏观经济不及预期。
