投资逻辑
台积电上调全年收入与资本开支指引,预计2026年营收增长略超40%,资本开支600~640亿美元,主要用于先进制程。AI需求强劲,7nm及更先进制程收入占比77%,2nm已贡献收入。AI收入增速CAGR预计高于55~60%,需求有望持续至2029甚至2030年。存储行业面临严重供应短缺,HBM、DRAM、NAND需求共同增长。设备产能成为扩产瓶颈,ASML计划提升EUV和DUV产能,预计2026年全球半导体设备销售额达1659亿美元。
细分板块观点
- 消费电子:多模态交互成为标配,AI手机、智能眼镜等产品推进中,关注苹果产业链。
- PCB:高景气度持续,地缘冲突影响未来不确定性。
- 元件:被动元件和LCD面板价格上涨,OLED上游国产化加速。
- IC设计:存储板块持续上行,企业级存储需求增多,关注兆易创新等。
- 半导体代工、设备、零部件:产业链国产化加速,先进封装需求旺盛,关注长电科技等。
- 封测:先进封装和HBM产能紧缺,国产突破受益,关注长电科技等。
重点公司
看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链,相关标的包括东山精密、北方华创、兆易创新等。美股建议关注台积电、美光科技等。
风险提示
AIGC进展不及预期、外部制裁升级、终端需求不及预期。
板块行情回顾
本周电子行业下跌,品牌消费电子、印制电路板、分立器件等板块表现靠后。