业绩简评
2026年第二季度,公司实现营收402.01亿美元,同比增长36%;毛利率67.7%,环比和同比均提升;净利润223.66亿美元,同比增长77.8%。公司指引2026年第三季度收入为446至458亿美元,中枢同比增长37%,环比增长12%;预计全年美元计价营收增长略超40%,全年资本开支(CAPEX)为600至640亿美元。
经营分析
- 资本开支:2026年第二季度资本开支约157亿美元,全年上调至600至640亿美元,其中70%至80%用于先进制程,10%用于特色制程,10%至20%用于先进封装、测试等。显示公司对未来收入增长和市场机会的信心,未来三年CAPEX将显著高于过去三年。
- 先进制程与AI收入:7nm及更先进制程收入占比达77%,2nm已开始贡献收入(占比3%)。GPU、XPU外,agent AI拉动CPU需求,CPU供应商均为公司客户,CPU需求增长将带动AI收入增速上行。预计未来五年AI收入增速CAGR高于55至60%,高景气度有望持续至2029甚至2030年。
- 技术迭代与先进封装:A14预计2027年风险试产,2028年量产;A13/A12制程预计2029年量产。A14制程规模和生命周期有望超过N2。对EMIB等先进封装技术持开放态度,其他先进封装产能将带动行业供给增长,为公司创造更多前道晶圆制造市场。继续推进COUPE、玻璃基板等先进封装技术。
- 毛利率指引:2026年第三季度毛利率指引中值环比下降,主要受海外工厂扩产和N2快速爬坡影响。预计N2产能爬坡将稀释下半年3至4个百分点的毛利率,海外工厂初期造成2至3个百分点的毛利率稀释,后期将扩大至3至4个百分点。
盈利预测、估值与评级
预计2026至2028年净利润分别为860、1250、1586亿美元,维持“买入”评级。公司CAPEX上修体现长期发展信心,AI收入增长从GPU扩散至多个环节,制程持续迭代以维持竞争优势。
风险提示
下游应用复苏不及预期;研发进度不及预期;行业竞争加剧;美国制裁加剧。