电子行业周报：台积电上修全年指引，玻璃基板大有可为

台积电上修全年指引，玻璃基板大有可为 glmszqdatemark2026年04月20日 推荐 维持评级 市场回顾：最近一周（4月12日-4月17日）电子板块涨跌幅为5.80%，相对沪深300涨跌幅+3.81pct。年初至今电子板块涨跌幅为14.83%，相对沪深300指数涨跌幅+12.70pct。本周电子行业子板块涨幅前五分别为PCB 10.9%、显示零组9.5%、被动元件8.0%、其他电子零组件7.1%、集成电路6.6%。 台积电：上修全年指引，坚定看好AI大趋势。4月16日，台积电召开2026年第一季度业绩说明会，公司第一季度实现营收359亿美元，QoQ+6.4%，YoY+40.6%，超指引上限。展望全年，公司预计2026年全年营收同比增长30%以上，延续25年强劲增长势头。同时，除亮眼的财务表现以外，我们认为台积电作为全球半导体的风向标，其对未来的前瞻判断将会引领整个行业，通过对于业绩会梳理，我们总结三大核心结论如下：1）Capex持续上修，扩产全面加速；2）AI需求持续强劲，坚定看好AI大趋势；3）高度重视先进封装，供需持续紧张。 分析师方竞执业证书：S0590525120003邮箱：fangjing@glms.com.cn 分析师李少青执业证书：S0590525110049邮箱：lishaoqing@glms.com.cn 台积电正式提出CoPoS，玻璃基板大有可为。4月16日，台积电董事长暨总裁魏哲家在公司2026年一季报业绩说明会上透露，正在搭建CoPoS（Chip onPanel on Substrate）封装技术的试点产线，预估几年后可进入量产阶段。CoPoS是CoWoS封装技术和FOPLP技术的结合。随着算力芯片和中介层的面积增加，单片wafer可容纳的封装数量减少，因此晶圆级封装的效率正变得越来越低。因此，最大直径只有300mm的晶圆难以容纳更大面积的芯片和封装体，而面板级封装可以在最大700*700mm²的面板上进行封装。随着台积电公开表态使用CoPoS封装技术，围绕面板级封装和玻璃基板的生态圈有望迎来加速迭代，国内外其他厂商有望跟进。我们认为玻璃基板供应商，以及上游激光设备、PVD设备、电镀设备、AOI设备等环节，上游高硼硅玻璃原材料等环节，有望迎来长期发展机遇。 分析师李萌执业证书：S0590525110050邮箱：lmeng@glms.com.cn 分析师王晔执业证书：S0590521070004邮箱：wye@glms.com.cn 投资建议：台积电上修全年指引，持续看好AI、先进封装等方向；玻璃基板等新的封装技术方向值得关注。标的方面，建议关注：1）晶圆厂：中芯国际、华虹公司、晶合集成等；2）国产算力：芯原股份、寒武纪、海光信息、沐曦股份、盛科通信等；3）先进封装：长电科技、通富微电、甬矽电子、沃格光电、大族激光、三孚新科等；4）其他标的：胜宏科技、景旺电子、顺络电子等。 风险提示：电子行业周期复苏不及预期；行业竞争加剧；产品研发不及预期。 相关研究 1．电子行业周报：板块强势领涨，AI增量赛道持续发力-2026/04/122．电子行业周报：算法优化不改存储芯片长期需求增长-2026/03/303．电子行业周报：英伟达GTC将至，Feynman及LPU或将登场-2026/03/104．电子行业周报：电子行业的全面“通胀”2.0-2026/03/035．AIDC系列四：北美缺电重塑格局，聚焦SOFC和MLCC新机遇-2026/02/26 目录 1台积电：上修全年指引，坚定看好AI大趋势...........................................................................................................32台积电正式提出CoPoS，玻璃基板大有可为............................................................................................................43本周市场行情回顾....................................................................................................................................................74风险提示.................................................................................................................................................................8插图目录.....................................................................................................................................................................9表格目录.....................................................................................................................................................................9 1台积电：上修全年指引，坚定看好AI大趋势 26年业绩超指引上限，全年延续高增态势。4月16日，台积电召开2026年第一季度业绩说明会，公司第一季度实现营收359亿美元，QoQ+6.4%，YoY+40.6%，超指引上限。毛利率为66.2%，QoQ+3.9ppts，YoY+7.4ppts，超指引上限。展望26Q2，公司预计营收390-402亿美元，中值同比+20%，环比+32%，预计毛利率为65.5%-67.5%，盈利能力有望持续改善。展望全年，公司预计2026年全年营收同比增长30%以上，延续2025年强劲增长势头。 先进制程占比持续提升，HPC引领增长。26Q1营收1）按技术节点划分：3nm、5nm、7nm占比分别为25%/36%/13%，7nm及以下先进制程占比74%，整体先进制程占比保持在高位；2）按平台划分：HPC营收219亿美元，占比61%，QoQ+20%；智能手机收入93.3亿美元，占比26%；IoT收入21.5亿美元，占比6%；汽车收入14.4亿美元，占比4%；DCE收入3.6亿美元，占比1%。 资料来源：台积电官网，国联民生证券研究所 资料来源：台积电官网，国联民生证券研究所 同时，除亮眼的财务表现以外，我们认为台积电作为全球半导体的风向标，其对未来的前瞻判断将会引领整个行业，通过对于业绩会梳理，我们总结三大核心结论如下：1）Capex持续上修，扩产全面加速；2）AI需求持续强劲，坚定看好AI大趋势；3）高度重视先进封装，供需持续紧张。 Capex持续上修，扩产全面加速。公司1Q26资本支出111亿美元，预计2026全年Capex将靠近520-560亿美元区间，相较2025年全年409亿美元同比增长约37%，创下公司史上最高。管理层强调AI需求持续旺盛且数字攀升，供应依旧紧张，必须加快洁净室建设和设备采购节奏。 AI需求持续强劲，坚定看好AI大趋势。公司将维持AI加速器2024–2029年CAGR达中高50%的目标持续推进，目前复合年增长率趋向30%区间，AI需求动能持续增强。全年营收增长指引上修至超30%。同时，N2已进入大规模量产，为满足AI需求正加大N3全球扩产，涵盖中国台湾、美国、日本三地。A14工艺预计2028年量产。公司强调CPU在AI数据中心重要性日益提升。 2台积电正式提出CoPoS，玻璃基板大有可为 4月16日，台积电召开2026年第一季度业绩说明会，公司董事长暨总裁魏哲家透露，正在搭建CoPoS（Chip on Panel on Substrate）封装技术的试点产线，预估几年后可进入量产阶段。台积电在会上透露，cowos先进封装产能持续紧张，公司在扩充产能的同时，也在密切地和封测厂商开展合作。 资料来源：IT之家，国联民生证券研究所 CoPoS更加适合大芯片封装。CoPoS是CoWoS封装技术和FOPLP技术的结合。随着算力芯片和中介层的面积增加，单片wafer可容纳的封装数量减少，因此晶圆级封装的效率正变得越来越低。根据Yole的报告，英伟达Rubin Ultra中介层尺寸达到7885mm²，基板尺寸达到150*100mm²，单片wafer只能容纳4颗die。因此，最大直径只有300mm的晶圆难以容纳更大面积的芯片和封装体，而面板级封装可以在最大700*700mm²的面板上进行封装。 资料来源：Yole，国联民生证券研究所 资料来源：亚智科技，国联民生证券研究所 CoPoS封装最大的变化之一在于将中介层更换为玻璃基中介层。玻璃材料多项性能优越，和硅以及有机材料相比，玻璃材料在电学性能、物理性能、化学性能等方面均处于优势地位，热学性能和机械性能也优于有机材料。玻璃材料的劣势主 要在于加工难度较大、成本较高，但随着技术和工艺的进步，成本有望逐步降低至合理水平。 玻璃基板/中介层的工艺流程主要包括基板处理、通孔成形、绝缘层和种子层沉积、PVD或电镀填充铜、CMP、RDL等环节，核心工艺是在玻璃基板上打孔，目前主流工艺是激光诱导刻蚀，通过激光在玻璃内部形成变性区域，再通过氢氟酸湿法腐蚀将改性通道扩大为通孔，随后通过PVD和电镀等工艺对通孔进行填充。 资料来源：亚智科技，国联民生证券研究所 随着台积电公开表态使用CoPoS封装技术，围绕面板级封装和玻璃基板的生态圈有望迎来加速迭代，国内外其他厂商有望跟进。我们认为玻璃基板供应商，以及上游激光设备、PVD设备、电镀设备、AOI设备等环节，上游高硼硅玻璃原材料等环节，有望迎来长期发展机遇。 3本周市场行情回顾 最近一周（4月12日-4月17日）电子板块涨跌幅为5.80%，相对沪深300涨跌幅+3.81pct。年初至今电子板块涨跌幅为14.83%，相对沪深300指数涨跌幅+12.70pct。 资料来源：iFind，国联民生证券研究所 本周电子行业子板块涨幅前五分别为PCB10.9%、显示零组9.5%、被动元件8.0%、其他电子零组件7.1%、集成电路6.6%。 资料来源：iFind，国联民生证券研究所 4风险提示 1）电子行业周期复苏不及预期：电子行业具有周期性特征，若行业景气度复苏不及预期，将对板块公司业绩造成不利影响； 2）行业竞争加剧：国内诸多细分行业公司众多、竞争激烈，若行业竞争进一步加剧，将对板块公司涨价持续性和幅度有所影响； 3）研发进度不及预期：AI芯片、HBM高端存储产品等均有较高的技术难度，若研发不及预期，将对板块公司业绩造成不利影响。 插图目录 图1：26Q1台积电收入按制程拆分...................................................................................................................................................3图2：26Q1台积电收入按应用拆分..........................................................................................................................