电子行业周报：台积电上修全年指引，玻璃基板大有可为

台积电：上修全年指引，坚定看好AI大趋势

市场回顾
最近一周电子板块上涨5.80%，年初至今上涨14.83%。本周子板块涨幅前五为PCB（10.9%）、显示零组（9.5%）、被动元件（8.0%）、其他电子零组件（7.1%）、集成电路（6.6%）。

台积电业绩与展望

• Q1 2026业绩：营收359亿美元（QoQ+6.4%，YoY+40.6%），超指引上限；毛利率66.2%（QoQ+3.9ppts，YoY+7.4ppts）。
• 全年指引：预计营收同比增长30%以上，延续2025年高增态势；Q2营收预计390-402亿美元（同比+20%，环比+32%），毛利率65.5%-67.5%。
• 业务结构：先进制程占比74%（3nm/5nm/7nm各25%/36%/13%）；HPC营收占比61%（219亿美元），智能手机占26%。
• 核心结论：
  1. Capex加速：2026年Capex预计520-560亿美元（同比增长37%），创历史新高，以应对AI需求旺盛和供应紧张。
  2. AI趋势：AI加速器2024-2029年CAGR目标中高50%（当前趋近30%），N2大规模量产，N3全球扩产（台、美、日），A14工艺2028年量产。
  3. 先进封装：高度重视CoPoS技术，试点产线搭建中，预计几年后量产；CoPoS结合CoWoS和FOPLP，适用于大芯片封装。

CoPoS与玻璃基板机遇

• 技术背景：因算力芯片面积增加，300mm晶圆封装效率降低，CoPoS可在700*700mm²面板上封装。
• 玻璃基板优势：相比硅/有机材料，玻璃在电学、物理、化学性能上更优，但加工难度和成本较高。
• 工艺流程：激光诱导刻蚀打孔，PVD/电镀填充铜，CMP等。
• 投资机会：玻璃基板供应商、激光/PVD/电镀设备商、高硼硅玻璃原材料等环节有望受益。

投资建议

• 标的关注：
  1. 晶圆厂：中芯国际、华虹公司、晶合集成；
  2. 国产算力：芯原股份、寒武纪、海光信息、沐曦股份、盛科通信；
  3. 先进封装：长电科技、通富微电、甬矽电子、沃格光电、大族激光、三孚新科；
  4. 其他：胜宏科技、景旺电子、顺络电子。

风险提示

1. 电子行业周期复苏不及预期；
2. 行业竞争加剧；
3. 产品研发不及预期。