WAIC 2026：超节点方案密集发布，端侧AI持续迭代
核心观点
2026世界人工智能大会（WAIC 2026）聚焦AI产业链前沿方向，展出超300款全球首发产品，涵盖108款芯片、261款大模型、208款具身智能终端及超300台真机。大会重点展示芯片架构创新与超节点方案成熟，以及端侧AI智能体手机的持续迭代。
芯片架构持续创新，超节点方案趋于成熟
- 芯片：多家GPU公司携旗舰产品参展，产品形态多元，适配多种服务器场景。国内芯片厂商通过架构创新（如近存计算3D芯片、TPU、可重构架构）实现技术多点开花，加速自主可控。
- 天数智芯：展出天垓、智铠、彤央三大GPU系列，并发布年度旗舰新品。
- 沐曦股份：展出曦景S系列超节点和曦索X系列新品，补足科学计算赛道。
- 摩尔线程：展示“云-边-端”全场景智算能力，完成MoE-236B基础模型训练。
- 东方算芯：发布全球首颗软件定义近存计算3D芯片DF1000。
- 清微智能：展出可重构3.0架构及TX82芯片原型。
- 中昊芯英：展出全自研TPU架构AI专用芯片“须臾”，单芯片混合精度算力达896TFLOPS。
- 超节点：华为、中科曙光、新华三等厂商密集发布超节点方案，多采用无线缆正交互联架构和液冷方案，提升系统效率。
- 华为：发布昇腾950超节点（Atlas 950 SuperPoD），支持1024张NPU卡高速互联。
- 中科曙光：发布十万卡AI超集群曙光8000（登峰），兼容FP64到INT8全精度计算。
- 阿里巴巴：展出真武M890和磐久AL128超节点，分别支持高精度训练至超低精度推理。
- 中兴通讯：展出OEX超节点，支持单机柜128个GPU，算力规模可扩展至1.6万卡。
- 燧原科技：首发新一代燧原超节点系统云燧ESL64-O。
- 昆仑芯：展出32/64卡及256卡超节点产品，支持IB/RoCE跨柜高速通信。
- 新华三：发布UniPoD S80000超节点，最高可扩展至16384卡。
端侧持续创新，AI智能体手机公开亮相
- 大模型：国产模型厂商加速追赶全球前沿水平。
- Minimax：展出MiniMax M3，支持百万字超长上下文及多模态功能。
- 阶跃星辰：展示全球首款智能体原生操作系统Step AOS。
- 商汤科技：发布商汤日日新SenseNova-U1 Pro，支持原生8K分辨率输出。
- 昆仑万维：发布Matrix-3.5世界模型、SkyReels v4.5视频大模型等。
- 应用及端侧：产业应用迈入规模化落地，端侧创新持续扩容市场空间。
- 百度DuMate：通用智能体实现跨应用、跨文件复杂任务执行。
- 西门子Eigen：工业自动化工程专用AI智能体，作业速度为人工2-5倍。
- 金山办公WPS Comate：赋能WPS 365，覆盖全场景办公生态。
- 终端侧：阶跃星辰、中兴通讯等发布AI智能体手机STEPX Neo、努比亚NaviX Ultra，推动智能手机从传统语音助手迈向具备自主执行能力的AI智能体。
研究结论
国产算力芯片通过架构创新加速突围，超节点方案竞争逻辑重塑，系统级效率成为行业共识。端侧AI智能体手机集中发布，拓宽AI应用场景边界，驱动AI下游产业需求释放与市场空间扩容。建议关注算力（海光信息、天数智芯等）、超节点（中科曙光、浪潮信息等）、大模型（智谱、Minimax等）、AI应用（中控技术、金山办公等）领域。
风险提示
技术迭代不及预期风险、经济下行超预期风险、行业竞争加剧风险。
