1️⃣ 芯片:天数智芯发布天垓300,昆仑芯首展M100,多家厂商展出近存计算3D芯片、TPU、可重构架构等多元技术方案。国内芯片厂商以架构创新为核心,通过多元技术路线实现突破,技术多点开花。
2️⃣ 超节点:华为、中科曙光、新华三等厂商密集发布超节点方案,拓展机柜内容量,带动液冷/互联/供电环节配置空间,算力系统效率成为行业共识。
3️⃣ 大模型:商汤科技、昆仑万维等展出新款大模型,覆盖多模态、世界、机器人等前沿赛道。阶跃星辰展出端侧原生操作系统,国内加速实现从大模型到终端系统的全链条布局。
4️⃣ 应用及端侧:阶跃星辰、中兴通讯等发布AI智能体手机,推动终端产品从传统语音助手迈向具备自主执行能力的新阶段,端侧创新持续拓宽应用边界。
建议关注:①算力:海光信息、天数智芯等;②超节点:中科曙光、浪潮信息等;③大模型:智谱、Minimax等;④AI应用:中控技术、鼎捷数智等。
⚠风险提示:技术迭代不及预期风险;经济下行超预期风险;行业竞争加剧风险。