核心观点与关键数据
- 美光上修美国本土投资计划：美光宣布将加速在美国本土的晶圆厂及技术投资，预计到2035年累计投入超2500亿美元，较此前2000亿美元计划上修，以实现美国本土DRAM芯片占其总供应量40%的目标。同时，美光计划投入最高30亿美元完善美国本土半导体供应链体系，并在日本投资93亿美元布局高端AI存储产线。
- SK海力士扩产计划：SK海力士纳斯达克上市募资265.07亿美元，全部用于扩大内存生产能力和工艺升级，预计内存供应短缺趋势将持续至2030年以后。
- 南亚科技Q2业绩增长：南亚科技Q2同环比实现较快增长，单季毛利率达79.5%的历史新高，ASP环比增长超过60%。公司宣布今明两年资本支出将超过500/2000亿新台币，2026至2028年整体产能将扩张约69%。
- 市场供需状况：群联表示，全球对NAND Flash的需求维持在高度增长状态，市场供需依然紧俏，部分AI相关订单能见度已延伸至2027年上半年。
- 应用材料订单能见度：应用材料表示，AI投资带动下公司对未来两年的需求已有“极为清晰”的判断，未来8个季度的需求可见度非常高，部分客户甚至已提供截至2030年的方向性展望。
研究结论
- 存储需求高景气：存储龙头业绩及展望有望提振市场对存储需求高景气能见度及延续性的预期，建议关注存储扩产对半导体设备和材料的拉动，以及半导体洁净室等环节。
- 半导体制造进入供应驱动模式：三星电子对其4nm和5nm等需求旺盛的先进节点，以及部分车用8nm节点的晶圆代工价格进行大幅上调，涨幅约15%。台积电近期或将7nm与更先进制程代工价格上调5%至10%。龙头涨价及向先进制程的产能调节带来订单外溢及产能转移，或利好国产制程代工及成熟制程产能利用率提升。建议关注国产代工及封测和设备等环节的中芯国际、华虹宏力等。
行业动态
- Meta计划量产自研AI芯片：Meta计划最早于今年9月开始量产代号为“Iris”的自研AI芯片，并计划在2027年将整体AI算力翻倍至14吉瓦。
- 三星1.4nm制程延至2029年：三星首款2纳米芯片将是Exynos 2600，Exynos 2700与2800也将沿用2纳米制程，直到第四代的Exynos 2900才会首度导入1.4纳米制程。
- 腾讯洽谈成为Manus最大股东：腾讯正就入股人工智能智能体初创公司Manus展开谈判，有望成为其最大股东，交易完成后Manus将继续独立运营。
- 台积电和三星涨价：台积电计划将晶圆供应价格提高5%至10%，涵盖3nm和5nm等尖端节点，以及用于生产高性能芯片的7nm工艺。三星电子也上调了部分节点的供应价格，涨幅约15%。
- 美光加码投资美国：美光宣布将对其在美国的投资额由2035年前2000亿美元提升至超2500亿美元，并向环球晶圆投资5亿美元。
- SK海力士CEO预测：SK海力士CEO郭鲁正预测，全球存储产业将在2027年面临史上最严重的供应短缺，且预计到2030年之后，客户需求仍将高于公司的供应能力。
- AI高端MLCC订单出货比创新高：Murata、三星电机、太阳诱电等三大龙头厂商2026年六月下旬BB Ratio分别达1.30、1.31、1.25创新高，整体MLCC市场BB Ratio也同步升至1.04。
风险提示
- 贸易摩擦加剧，需求复苏不及预期，产能扩张不及预期，竞争加剧。
