国盛建筑何亚轩 美光上修美国本土投资至2500亿美元 扩产进程显著加快 当前位置继续重点推

美光宣布加速美国晶圆厂及技术投资，预计到2035年美国累计支出将超过2500亿美元，较此前2000亿美元投资规划进一步上修，旨在将全美DRAM产量提升至全球的40%。主要资金投向包括：

1. 纽约州Clay项目：美国投资规划核心，规划最多建设4座先进存储晶圆厂，首座Fab已完成早期场地工程并进入垂直建设，较原计划提前一个季度。
2. 爱达荷州：规划建设两座先进大规模晶圆厂，预计分别于2027年中/2028年底实现首批产出。
3. 弗吉尼亚州：马纳萨斯扩建项目，对现有设施进行升级改造，用于将尖端1 DDR4α等芯片制造能力引入美国本土。
4. 供应链生态系统（30亿美元）、研发投资等。

今年以来美光持续上修资本开支指引，明确预计FY2027各季度资本开支均将高于FY4Q26水平（对应全年400亿美元+），且同比增量超过一半来自建造开支，用于提前建设满足长期需求的洁净室空间。当前美国纽约州Clay项目进程快于预期，预计明年下半年将有两座晶圆厂同步进入洁净室建造阶段，为保障项目工期及建设质量，或有较大概率引入台湾亚翔作为其美国洁净室总包商，有望驱动公司业绩中枢进一步抬升。

测算显示，若考虑美国项目切入，亚翔集成业绩中枢可抬升至30-35亿元以上，对应合理目标市值750-900亿元区间。近期下跌较多主要因科技回调+季度业绩波动影响，在手订单未发生变化，Q3起业绩预计大幅放量，目前位置已极具性价比，持续重点推荐。