电子行业周报：晶圆代工涨价延续，美光科技长期资本开支上修至2500亿美元

核心观点

• 晶圆代工涨价：台积电与三星电子近期上调晶圆代工价格，涨幅5%-15%，由AI需求爆发、先进制程产能满载及资本开支高企驱动。晶圆代工市场由“抢客户”的买方市场转向“供应商主导定价”的卖方市场。
• 美光科技扩产：美光科技将2035年前在美投资上调至2500亿美元，并宣布其纽约州工厂已提前施工，同时计划向环球晶圆提供5亿美元融资，锁定10年硅晶圆产能。
• 行业景气度：半导体需求在AI驱动下持续旺盛，价格延续上行态势，但估值中枢扩张过快，需警惕中报兑现后的回调风险。

关键数据

• 台积电计划将3nm、5nm及7nm制程价格上调5%-10%。
• 三星电子针对4nm、5nm先进制程及部分车规8nm制程，将新客户供货价格提高约15%。
• 美光科技目标将美国产能占其DRAM总产量的比例提升至40%。
• 2026年中国半导体市场规模预计同比增长率将大幅上修至92.9%，达8120.8亿美元。
• 2026年中国半导体存储市场预计增长率大幅上修至262.9%，达4496亿美元。

投资建议

• 建议逢低关注AI算力、存储、光模块及光芯片、算力PCB、AIoT等产业链环节。
• 关注半导体设备、零部件、材料、先进封装及模拟芯片涨价等国产替代方向的机遇。
• 建议关注AI创新驱动板块、AIOT领域、上游供应链国产替代预期产业、价格触底复苏的龙头标的。

风险提示

• 下游需求复苏不及预期风险。
• 国产替代进程不及预期风险。
• AI资本开支不及预期风险。