核心观点与关键数据
中芯国际（Shennan Circuit）
- 2026年上半财年净利润指引2.10-2.30亿人民币，同比增长54-69%，主要受益于AI驱动存储和计算需求增长，以及广州工厂ABF基板产能释放。
- 2026年第二季度净利润同比增长55%，季度净利润增速达到59%（1.35亿人民币），但相较于上游AI-CCL龙头企业生益科技（Shengyi Tech）存在较大差距。
- 生益科技2026年第二季度净利润增速预计达135%（2.04亿人民币），季度净利润增速为76%，且2026年上半财年净利润预计同比增长135%。
- 垂直整合模式中，金发科技（Kingboard Laminates）表现最佳，预计2026年上半财年净利润将增长3.3倍，2026年第二季度净利润增速达200%（预计3亿人民币）。
- 研究师偏好上游AI-CCL供应链，排序为：金发科技 > 生益科技 > 中芯国际。
金发科技（Kingboard Laminates Holdings）
- 目标价130港元，基于2027年市盈率28-29倍（均值+3个标准差），反映AI织物新业务占比提升及电玻璃织物产能扩张。
- 预计2026-2028年净利润复合年增长率达99%，目标价对应PEG约0.3倍（区域可比公司0.6倍）。
- 风险因素包括：AI相关原材料需求不及预期、中国宏观经济表现、中国刺激政策力度及电子产品终端需求变化。
生益科技（Shengyi Technology）
- 目标价195人民币，基于2027年市盈率56倍（均值+4个标准差），反映公司在英伟达供应链中的市场份额提升。
- 预计2025-2028年净利润复合年增长率45%，目标价对应PEG约1.2倍。
- 风险因素包括：AI-CCL订单需求不及预期、中国消费疲软、5G/IoT产品资本开支不及预期；利好因素包括：ASIC客户锁定、中国宏观经济改善、高经营杠杆带来的利润率提升、AI需求增长及补贴政策。
研究结论
- AI-CCL供应链中，上游原材料（玻璃布、铜箔）优于下游压贴板（CCL）和PCB，金发科技表现最佳。
- 中芯国际受益于AI需求增长，但增速落后于生益科技，且面临原材料成本上涨压力。
- 金发科技凭借垂直整合优势及AI织物业务增长，获得最高估值，但需关注原材料及终端需求波动风险。
- 生益科技凭借技术领先地位和市场份额提升，估值较高，但需警惕AI-CCL需求不及预期风险。
