002916 深南电路 2026年7月22日-24日投资者关系活动记录表

2026年一季度，PCB业务中，通信和数据中心收入占比环比提升，主要受算力基础设施建设带动；汽车电子收入占比下降，其余领域占比稳定。封装基板业务收入占比环比提升，其中应用处理器芯片封装基板占比增加，存储类封装基板收入环比增长。

PCB工厂产能方面，深圳、无锡、南通及泰国生产基地中，泰国工厂与南通四期项目已于2025年下半年投产，目前处于产能爬坡阶段；无锡深南电路AI算力电子电路产品项目正在建设中，建设期为1年。公司持续开展技改，并视市场情况推进新项目。

广州封装基板项目进展方面，BT类封装基板产能爬坡稳步推进；FC-BGA类封装基板中，22层及以下产品实现量产，24层及以上产品技术研发及打样按期进行。

原材料价格方面，覆铜板、铜箔、金盐等关键材料价格上行，对公司盈利水平造成一定影响。公司将持续关注大宗商品价格变化及原材料传导情况，并与供应商及客户保持沟通。

2026年资本开支主要投向PCB与封装基板业务，重点包括无锡深南电路AI算力电子电路产品项目、广州封装基板工厂建设，以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付。