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002916 深南电路 2026年7月16日投资者关系活动记录表

2026-07-16 未知机构 Billy

2026年一季度封装基板业务经营拓展情况：受益于算力升级及存储市场需求，公司封装基板业务收入占比环比提升，其中应用处理器芯片封装基板占比提升，存储类封装基板收入环比增加。
南通四期及泰国项目爬坡进展：泰国工厂与南通四期项目于2025年下半年顺利连线投产，目前产能正稳步爬坡。爬坡早期阶段单位产品分摊固定成本较高，影响利润，公司将持续加强内部能力建设，加快重点客户项目引入，缩短爬坡周期。
广州封装基板项目爬坡进展：2025年以来，广州项目产品线能力持续提升，BT类封装基板产能爬坡稳步推进；FC-BGA类封装基板方面，22层及以下产品实现量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。
原材料价格变化情况及影响：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，2026年受大宗商品价格影响，覆铜板、铜箔、金盐等关键原材料价格上涨，对公司盈利水平构成一定影响。公司将持续关注价格变化及传导情况，并与供应商及客户保持沟通。
2026年资本开支方向：资本开支主要聚焦PCB与封装基板业务，重点投向无锡深南电路AI算力电子电路产品项目、广州封装基板工厂建设，以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付；同时适时开展技术改造，打开瓶颈、释放产能。