2026年半年度业绩预告点评：业绩稳步高增，并购慧联电子打造新成长曲线

事件与业绩预告：公司发布2026年半年度业绩预告，预计实现归母净利润5.3-6.3亿元，同比+424.75%~+523.76%，中值5.8亿元，同比+475.2%；扣非归母净利润5.4-6.4亿元，同比+474.47%~+580.85%，中值5.9亿元，同比+528.3%。预计2026Q2归母净利润2.18-3.18亿元，中值2.68亿元，同比+299%~+482%；扣非归母净利润2.23-3.23亿元，中值2.73亿元，同比+348%~+549%。

业绩增长驱动因素：业绩高增主要得益于：①硬质合金制品、凿岩工具、切削工具销量同比增长；②原材料价格上涨推动产品提价，实现量价双升；③高附加值产品结构优化及并购协同效应释放。

战略布局与成长曲线：公司通过收购智利Drillco等企业强化全球矿业服务布局，并购协同效应逐步释放；同时拟收购慧联电子80%股权，切入AI服务器PCB钻针高增长赛道，慧联电子为PCB铣刀产销量全球第一，PCB微钻加速扩产，有望与主业形成共振。此外，公司拟定增募资约12.4亿元用于高性能数控刀片产业园、凿岩工具扩产等项目，产能瓶颈逐步突破，国产替代逻辑持续兑现。

盈利预测与投资评级：维持公司2026-2028年盈利预测为10.4/12.4/14.9亿元，当前股价对应动态PE分别为26/22/18x，维持"增持"评级。

风险提示：钨价波动风险、慧联电子并表进度不及预期、宏观经济风险。