2026年半年度业绩预告点评：业绩稳步高增，PCB钻针业务放量可期

2026-07-14 周尔双,陶泽东吴证券哪开不壶提哪开

事件与业绩预告：公司发布2026年半年度业绩预告，预计H1归母净利润19.7-21.7亿元，同比+261%~+298%；扣非归母净利润19.55-21.55亿元，同比+304%~+345%。单Q2预计归母净利润10.49-12.49亿元，同比+258%~326%。
业绩增长驱动因素：①钨精矿均价上涨带动矿端业绩高增；②聚焦高附加值产品，PCB微钻、高端刀具订单增长；③精益管理优化运营，加速研发成果转化。
PCB钻针业务：AI需求带动PCB扩产，公司孙公司金洲精工为全球PCB微钻核心供应商，高长径比钻针能力领先。公司积极推进扩产以应对行业需求。
平台化能力与成本壁垒：公司依托五矿集团钨产业平台，整合柿竹园有色、远景钨业等资产，产业链一体化能力提升，巩固成本与技术壁垒。
盈利预测与投资评级：维持2026-2028年归母净利润预测分别为51/54/58亿元，对应动态PE分别为31/29/27倍，维持“买入”评级。
风险提示：钨价波动风险、PCB钻针需求不及预期、宏观经济风险。