2026年半年度业绩预告点评：业绩高增，AI PCB钻针量价齐升驱动业绩增长

2026-07-15 周尔双,陶泽东吴证券睿扬

事件与业绩预告：鼎泰高科发布2026年半年度业绩预告，预计归母净利润6.4-7.0亿元，同比+300.62%~+338.18%；扣非归母净利润6.3-6.9亿元，同比+326.19%~+366.78%。Q2业绩持续高增，主要受主业PCB钻针量价齐升驱动。
行业地位与受益逻辑：公司为全球PCB钻针行业标杆，受益于AI算力驱动下PCB向高密度、高多层演进，孔位数量增加、孔径微小化、钻孔深度加深，高端钻针价值量提升；同时M7材料向M8迭代，钻针寿命下降消耗量提升，形成“量价齐升”逻辑。公司微小径钻针、高长径比钻针及高端涂层钻针供应持续放量，并前瞻布局50倍及以上高长径比钻针技术。
募资与产能建设：公司拟投资建设“鼎泰高科智能制造总部基地项目”，总投资50亿元，募资款项约67.5%将投向全球产能建设，其余资金补充运营资本。本次港股顺利募资，为项目建设打下基础，有助于夯实公司产能优势，在AI PCB扩张背景下充分受益。
盈利预测与投资评级：上调公司2026-2028年归母净利润分别为13.0/22.8/34.9亿元，当前股价对应动态PE分别为162/92/60x，维持“买入”评级。
风险提示：PCB扩产进展不及预期，产能扩张不及预期，宏观经济风险。